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7#
发表于 2015-12-6 18:53:19
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来自: 台湾 来自 台湾
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将CPU底座铁片放于第一个钢网匡上(刚网是0.6MM锡孔)BGA IC放于铁片内上方放上直接加热刚网,上下用2MM宽长3MM厚度0.5MM磁铁将网和BGA IC吸住固定,将第一个钢网匡套上第二个钢网匡,江锡球(0.6MM<)撒在钢网上,利用刷子将多余锡球刷下透过,0.6MM孔掉落到下一层钢网匡中回收 |
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