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完成一半的BGA返修台 请多提宝贵意见

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1#
发表于 2009-1-20 18:45:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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最近生意不怎么样  也不忙了 在之前完成了简易的 抽屉版的预热台以后  感觉太简陋了 于是从设计到加工制作 完成了下面的部分

请路过的朋友请多提宝贵意见

还有 现在上加热部分暂时没定下来

是用红外加热还是热风方式 请大家说说


张老 劳烦您给分析下  谢谢

[ 本帖最后由 johnnylu 于 2009-1-21 09:56 编辑 ]

2#
发表于 2009-1-20 18:46:42 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
不错啊....LZ挺有才的....
不过看起来还是挺简陋的...呵呵

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3#
发表于 2009-1-20 18:50:48 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
工艺很不错,看样子也是干过机加的吧。

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4#
发表于 2009-1-20 18:53:55 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

下面是分离式的温控部分

我把温控部分单独放在一个铁盒子里 这样比较容易布线 也比较容易维护

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5#
发表于 2009-1-20 18:56:05 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
楼上两位 你们也太神速了吧 呵呵

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6#
发表于 2009-1-20 19:00:29 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
你的布线比较规范, 赞一个!

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7#
发表于 2009-1-20 19:10:59 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
谢谢张老  等全部完成以后 再来几张全家福

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8#
发表于 2009-1-21 01:17:31 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
提个建议:直线轴承油封和塑料件不耐高温!!!
直线轴承应远离发热体,夹具上开几个孔有助于散热。

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9#
发表于 2009-1-21 09:38:46 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
自己DIY也是一种乐趣

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10#
发表于 2009-1-21 09:44:42 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

回复 9# xxbxxo 的帖子

谢谢这位朋友
中间的 也就是板子下面支撑的钢条太宽 正在考虑换成厚点的 窄点的 铝合金材料 或是像你说的 加散热孔  

路过的朋友请多提宝贵意见  
接下来的改进将从 加工和安装方面着手  做到更规范 更容易 更简便

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11#
发表于 2009-1-21 11:07:49 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
做的很好,主板离发热砖的距离会不会太远了

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12#
发表于 2009-1-21 12:01:29 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
标准的布线!!

LZ
你的板子下面支撑用的是什么哦

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13#
发表于 2009-1-21 15:57:59 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

回复楼上两位

中间两条是主板下面的支撑
两边的两条才是主板的上夹紧装置

距离都可以调整 可以轻松放下 大板  
下支撑的离发热盘 只有0.8厘米的距离 我还在担心会不会太近了

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14#
发表于 2009-1-21 16:00:19 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
象这样的陶瓷加热,离太近温度不均匀,要适当远一点.

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15#
发表于 2009-1-21 16:04:52 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
不知道楼主 是否能够列一个详单让我们大家都共享一下diy精神

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16#
发表于 2009-1-21 16:09:08 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
0.8厘米的距离太小了,我试验载3厘米左右还可以。

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17#
发表于 2009-1-21 16:13:55 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
看起来不错。楼主这个上夹紧部分做的比较简单,比较适合DIY,弄好了最好弄个加工图来给我们参考一下。

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18#
发表于 2009-1-21 21:12:53 | 只看该作者 来自: 上海普陀区 来自 上海普陀区
有个疑问,为什么要加两个风扇呢?这样不是把热风反而吹走了。

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19#
发表于 2009-1-21 21:19:01 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
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20#
发表于 2009-1-21 22:38:09 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
张老说的没错 就是为了冷却用的  这样可以加快效率嘛 当然这个是有独立开关的 (因为我用的不是 专业温控那样可以编程来控制冷却)
冷却方面可以用自然冷却 也可以用辅助的风冷  但千万不要用酒精这类的强制冷却  因为强制冷却会让原本很烫的芯片受到比较大的温差的话会裂开或是内部损坏 导致BGA失败

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