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楼主: zlg12345678
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刚做BGA 这个芯片中间凸起的地方要不要用锡纸贴上

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21#
发表于 2015-11-2 21:36:11 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
不用盖吧!

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22#
发表于 2015-11-2 22:01:03 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
没有盖过这个晶体  掌握好温度 就行

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23#
发表于 2015-11-2 22:04:07 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
温度掌握好就ok了,不然贴什么都不行的

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24#
发表于 2015-11-2 22:08:43 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
盖与不盖效果不明显,你自己把握好自己使用的焊台温度就KO。

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25#
发表于 2015-11-2 23:43:13 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
不盖也没事,建议还是盖上好点,很多显卡坏了其实就是晶体坏了。晶体是怎么坏的呢?就是高温引起的。

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26#
发表于 2015-11-3 11:57:55 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
不需要 放心焊

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27#
发表于 2015-11-3 20:55:43 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
芯片爆不爆跟那个没有关系,还是看自身掌握温度适当的技巧,建议多看看别人怎么搞

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28#
发表于 2015-11-4 10:18:00 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
刚开始还是小心点,

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29#
发表于 2015-11-4 11:08:49 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
学校是要盖的,但是工厂没盖

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30#
发表于 2015-11-4 11:09:43 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
反正我从不盖的,

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31#
发表于 2015-11-4 11:11:09 | 只看该作者 来自: 韩国 来自 韩国
Good luck!!

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