翔升爵豹7300GT痛苦维修经历

会员122068

昨天晚上修了块G73，电源管理芯片坏了，换后OK，涂硅脂上散热片，进入系统OK，跑下3Dmark准备收工，跑了一会黑屏死机了，重启点不亮了，测各供电阻值和电压OK,电容也没有什么损坏的，下掉散热片 涂的硅脂还好好的在芯片上没有和散热片接触，芯片四周贴着四片橡胶条，天冷全硬化了，我晕！！！芯片烧了再有可能温度过高导致虚焊了，先加焊吧，直接高温加焊（没抱什么希望），完了上机亮了 在一看花屏了 ，也许刚才没认真焊没有焊好吧，测试了一下External Bank 0 Failing bits:
   A08 A08 A08 A08 A09 A09 A09 A09 A10 A10 A10 A10 A11 A11 A11 A11
   A12 A12 A12 A12 A13 A13 A13 A13 A14 A14 A14 A14 A15 A15 A15 A15，重新加焊了一次，还不行！
难道显存也脱了，反正炉子还开着在加焊一次，这次压了5角钱，顺便把显存也加焊了，还花 ，
认真的看了一下显存周围并没什么电阻，确定了不是掉件引起的，难道我这炉子搞不了73！难道显存坏了？可以前是好的啊，哎，用终极加焊法我慢慢来，这次我压了一元钱，温度从低到高慢慢加，风枪辅助加温，焊好后也没从锡炉上取下，直接关掉锡炉让他慢慢随锡炉冷却，
这次肯定没问题了，如果在出问题那就不是虚焊引起的了，上机还花 ，算了不搞了睡觉去，可想想我不甘心，浪费了我这么多时间，我仔细按程序来吧，先下掉出错的内存颗粒，打到GPU端每条线的阻值，结果有2条偏低，正常在330左右，着2条只有275，看来这2条联了，跑线看都直接进的GPU，没经过任何电阻，打了一下这2条线是通的，那一定是GPU连焊了。
重做GPU吗？还有最后一招就是等锡点完全融化后，用镊子提一下芯片，一般可以分开，如果还不行就干脆取下来把连得锡珠分开在焊上，还不行的话只有重新植球了，结果我一提就好了，打2点阻值正常了，趁热把取下的颗粒焊上，取颗粒时不要让锡点连焊，焊上去时是不需要重新植球的，GPU也是一样。
这次上机OK不花了，mats和3dmark都过了没问题。这时看表已经凌晨了，多亏已经放年假了，明天不用去上班了。
这个芯片经历我5次痛苦的煎熬，背面PCB从绿色都变成黄色了，还好没挂掉，在这里我要感谢一下 winson_tang 先生的7300显存排位图

会员87167

等锡点完全融化后，用镊子提一下芯片
这招都行，开阔眼界了

会员6697

不错的建议，我也准备试试
想请教下LZ：现在的显存都BGA的多
焊点都在下面
也没有排阻了，有什么好点的方法打阻值？
上下显存好象并不是很方便。
我有几快卡也是差不多的问题
估计就是某地址线的问题
但是我没办法打阻值。

会员122068

把显存取下来测，焊点完全融化后，用镊子迅速提起，测完后在把显存放上尽量放正，焊上就行了，不用担心虚焊和短路，小风速慢慢烤没问题的，注意把风嘴取下焊，我做GPU也都是这样搞的，操作中不用担心，你把它当作垃圾看，大胆搞

会员23061

但你这样做不是有一定的风险？有可能你的卡就报废了，你只不过是幸运而已，所以我说你的思路不是很正确！

会员103798

几率渺茫，按你这种法维修成功率应该很低的！建议大家不要这样搞，除非你的手像机器人手臂一样可以不抖的垂直起落！呵呵

纠正下以上的观点，这种方法还是可行的，可以节约一定的时间

会员9603

五毛钱不行就上一块的，再不行就上个100块的，嘎嘎，7300GT那种烤时候一定要放慢速度，不然代价很大。。。。。。

会员130563

mBGA显存太难换了，不敢动手，不好掌握力度，看来得慢慢练

会员122068

原帖由 显卡修好了 于 2009-1-18 23:12 发表

                               
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几率渺茫，按你这种法维修成功率应该很低的！建议大家不要这样搞，除非你的手像机器人手臂一样可以不抖的垂直起落！呵呵

呵呵，所以我说把它当垃圾看，关键是别紧张，镊子要加工一下，肘部要有支撑点，就像机器人一样。当然焊完要打一下供电阻值。首先保证供电没短路。

会员122068

原帖由 新诚达 于 2009-1-18 20:58 发表

                               
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但你这样做不是有一定的风险？有可能你的卡就报废了，你只不过是幸运而已，所以我说你的思路不是很正确！

是啊，危险是有的。熟了就好了，也许我说的不够细，我所说的提一下GPU，当然不是把GPU提离PCB，只是轻轻一提那时锡球和PCB是未脱离的，锡球被拉长后自然分开了。如果还分不开那只有把GPU提下来了,把连焊的锡球去掉再补上重新焊上。
如果GPU提下来了不能马上放上，要冷却后尽量放正在焊上，锡球不用植的，因为提下来后PCB上的残锡和GPU上的残锡=1个完整的锡球。
关键提得时候要垂直迅速，不能连锡如果连了只有重做，镊子提前加工到比GPU稍大点，把头部向内弯一下。
这样说的够详细了吧，如果大家觉得不安全还是按部就班的来吧。

会员6697

好！等下试一下
我也是在家搞维修的。
我朋友做手机BGA特厉害，直接上下芯片珠都是好的
相当整齐。
其实也并不是有什么技巧，练多了就好了
我就碰巧下过一次北桥珠全好的。可惜那个是坏的北桥

会员33362

第一次看到BGA短路可以不用重新植球的作法，不过这样应该成功率比较低吧。

会员4065

(趁热把取下的颗粒焊上，取颗粒时不要让锡点连焊，焊上去时是不需要重新植球的，GPU也是一样)这样要很高的技术，我没试过主要你拆下GPU上的锡珠大小不一样，从新焊的时候对不平。我一般从新植锡珠

会员17904

等锡点完全融化后，用镊子提一下芯片
？？
提一下？  我以前都是推动的 估计提一下效果更好
推一下不知道是什么原理 反正这个方法用了很久
估计推的时候能利用锡球融化时的回拉过程将锡球和焊盘的位置校正  或者利用张力使熔化的锡球更饱满
猜测的 见笑了

会员5733

3# 摸摸


我也不知道，估计他看着线路刮线吧

会员137729

不错的经验，艺高人胆大！

会员202691

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