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桥的硅晶片脱焊是真的吗?有人修桥吗?

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1#
发表于 2015-5-14 10:43:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 新疆石河子 来自 新疆石河子
本帖最后由 zpz 于 2015-5-14 10:48 编辑

不管台式机还是笔记本,不管是NV还是AMD的桥,在维修时总能发现这一现象,明明就是桥脱焊,把桥摘下来重植珠——芯片和焊盘都处理好了,绝对不会再出现因为BGA不良导致的脱焊。但是有的修品时间不长后就又坏了。而这时你用热风枪把芯片吹一下,它又马上就正常工作了。我听高人说,硅晶片下面其实也是BGA,但是是极其细小的珠子BGA在桥的PCB上的。淘宝上那么多二手桥怎么来的?那么多“改良”桥哪来的?除了直接拆机翻新外,据说沿海一带有修桥的工厂,把硅晶片取下来,重植株,再植到桥的PCB上,做成翻新桥、改良桥等等。
现就请大家讨论下,这种事情是真的吗?眼见为实,耳听为虚。最好有人见过,这才有说服力。

结束时间: 2016-5-14 10:40

正方观点 (6)

是真的,有人修桥

反方观点 (18)

没有这回事,晶片坏了就是坏了,不是脱焊。也没人修桥

辩手:3 ( 加入 )
 
辩手:2 ( 加入 )

2#
发表于 2015-5-14 11:01:21 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
天下之大,无奇不有,更何况在人才辈出的中国,一切皆有可能

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3#
发表于 2015-5-14 11:13:55 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
这个才第一次听说,我朝山寨威武。

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4#
发表于 2015-5-14 11:57:16 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
应该不能吧。有那技术到现在中国一个芯片都没造出来

点评

这只是个封装技术,不是内核晶片的设计制造技术。  详情 回复 发表于 2015-5-15 07:34
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5#
发表于 2015-5-14 12:20:51 | 只看该作者 来自: 陕西 来自 陕西
不能吧,中国每年进口芯片需要的资金超过石油,谁真有那本事早国有化了

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6#
发表于 2015-5-14 12:25:45 | 只看该作者 来自: 广东梅州 来自 广东梅州
记得上面那个小晶片 确实也是BGA封装的。。。。。     只记得加焊好像要另外贴隔热!!   如果坏了就不知咋搞了。。。。

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7#
发表于 2015-5-14 12:42:25 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
没有听说过这种事哈,挺新鲜的,有人真正见过的发表下哈。

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8#
发表于 2015-5-14 12:53:23 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
顶起,期待高手解答!!!!!!!!!

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9#
发表于 2015-5-14 12:55:00 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
晶体这么精密的东西 能和pcb板分离 重焊吗

点评

zpz
不管是桥还是CPU(台式机CPU的盖下面也是晶片),像INTEL GB南桥等这种塑封的桥,中心也是晶片的。你可以把晶片暴力铲下来,就可以看到密密麻麻的小珠子了。  详情 回复 发表于 2015-5-14 18:13
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10#
发表于 2015-5-14 13:21:29 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
从没有看过有修桥的,会修的都是研究室吧,哈哈
请到本月优秀会员区投票支持我,谢谢

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11#
发表于 2015-5-14 15:04:07 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
应该不会,它PCB又没坏,为什么换PCB,加焊一下就行了。

点评

估计说的是核心晶片与pcb的连接出问题,非桥与主板的连接问题。  详情 回复 发表于 2015-5-15 07:39
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12#
发表于 2015-5-14 18:13:23 | 只看该作者 来自: 新疆石河子 来自 新疆石河子
小自行车 发表于 2015-5-14 12:55
晶体这么精密的东西 能和pcb板分离 重焊吗

不管是桥还是CPU(台式机CPU的盖下面也是晶片),像INTEL GB南桥等这种塑封的桥,中心也是晶片的。你可以把晶片暴力铲下来,就可以看到密密麻麻的小珠子了。

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13#
发表于 2015-5-14 18:24:03 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
很多厂家设计的时候有预留的

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14#
发表于 2015-5-14 18:29:36 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
有人可以修桥!??????

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15#
发表于 2015-5-14 19:43:46 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
坏了是没法修的  平时说的桥虚焊 和显卡虚焊  其实不是 芯片底部虚了 就是那个黑东西虚了  但是没坏  如果完全坏了 就没办法了

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16#
发表于 2015-5-14 20:33:00 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
第 一次听说

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17#
发表于 2015-5-14 21:41:43 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
感觉不太可能吧

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18#
发表于 2015-5-14 22:36:38 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
第一次听说啊,一直以为改娘桥是从费板上拆下来重新直球上去卖的。。。

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19#
发表于 2015-5-14 23:17:50 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
极有可能。  其实所有的芯片,只要其中硅晶体没有烧毁、碎裂、晶体当中的单元或线路损坏,都不是真正的坏。所谓的坏,一般都是晶体与封装体之间的线路、连接体之类的损坏。特别是BGA之类的芯片,都是晶体与芯片基板之间用锡球相连,然后以树脂填充四周,做成。普通芯片是都是用金属丝连接晶体与引脚,然后用树脂做成外壳,成型芯片的。   
如果有利润空间和市场需求,完全有技术把封装用的树脂用药水溶解掉,取其晶体,然后重新封装在新的芯片基板上,做出“新的”芯片。  不过封装芯片的设备价格昂贵,车间环境要求极高(要洁净无尘),所以代价也高。  除非翻新的芯片很值钱,否则一般没人做这种亏本的生意的。

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20#
发表于 2015-5-15 00:17:41 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
芯片厂的封装是做啥?不就是干这个的么。

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