BGA焊接

会员205912 · 发表于 2015-4-1 13:13:54

BGA应该有标准程序设置

会员586982 · 发表于 2015-4-1 13:19:34

BGA不同温度都有偏差，只能慢慢测了，像比较容易坏的显卡最好是先烤下板

会员904161 · 发表于 2015-4-1 13:34:47

把显卡芯片上面的四方金属框去掉，用修主板的无铅曲线来焊

会员994879 · 发表于 2015-4-1 13:44:33

不错，学习了。

会员914528 · 发表于 2015-4-3 09:19:38

建議板子先烤過預熱，去除水氣減少爆板危機

再用BGA回焊台加溫至265，錫珠呈現亮面並可順利推動就可以拆除了

�*** · 发表于 2015-4-3 09:28:35

因机而定,自己的机自己了解才行呀,

�*** · 发表于 2015-4-3 09:29:45

像这芯片,我的I760 一般235度上部,30S到,35S就可以拆出来了,

会员543307 · 发表于 2015-4-3 09:42:04

260度保险，芯片能动了就降温，

会员153020 · 发表于 2015-4-3 10:48:59

要看悍珠加点助焊剂我一般在450度加悍最主要时间要掌握好

会员667321 · 发表于 2015-4-3 21:54:21

这种大芯片，确实不怎么好掌握，弄不好就爆了，取下金属框会好一点，但也有爆珠的危险，芯片太大了，需要的温度也太高的缘故...

会员369267 · 发表于 2015-4-5 20:02:40

显存全部用铝铂贴好，用预热模式，先进行2－3个小时的预热，温度最高180度，上风口抬高，不要放下来。中途进行加焊油，越多越好，但不要流出来，预热完成后，245度最高，我用的*词语被过滤*机器拆的，做回去的时候，芯片吹好，要打一次油，板层也要多一点，不要太多，过多芯片会移位，油多主要是为了底部的锡珠，融化得更好，虚焊少，但这样的是对这种大芯片的做法。

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