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有以下注意事项:
一打磨好以后的板,拿到手以后要用200度以内的温度把硬盘 基带 码片 四周的残胶清理干净,否则无法焊接新的芯片。
二:我再次重申重点,是200度,而且是四周的残胶,不是焊盘!千万不要去弄焊盘!温度也不能高,否则电阻电容不小心弄飞了我看你去哪里找。
三:手工不好的请参考我教的那种焊接方法,熟手可以无视。
四:新的芯片植锡锡点要均匀,焊接的时候不要推,因为点距很密集了。可以轻轻点一下。
五:不管你有多牛逼,马有失蹄,为了你和主板的安全,请把附近的芯片贴起来,隔热。
六:背后的信号区域还有中频是有胶的,为了防止它爆锡,请拿掉屏蔽罩,想更安全的可以贴一点点铜箔纸。
七:焊接温度能低就低,锡点能融化就行,手工好的无所谓,手工差的可以考虑一下130度的超低温锡。正常情况下普通锡酱250度去焊接,超低温的200度以内 |