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zebin.zhao 发表于 2014-12-4 12:55 我修手机植球时都不用锡球的,直接在钢网上刷一层锡膏,然后加热融化成锡球
路路佳 发表于 2014-12-4 16:39 不用网400直吹!够厉害!佩服
健平 发表于 2014-12-4 14:49 锡浆我试了,不行,要融在一起,需不需要涂焊膏?
zebin.zhao 发表于 2014-12-5 12:02 不需要,如果你涂抹了焊膏就会全部融在一起,步骤是:1.把芯片除锡(要光滑干净);2. 直接上钢网刷锡膏 ...
zebin.zhao 发表于 2014-12-5 12:08 风力要降到最低,温度要达到锡膏融化的温度,我一般用350左右,高点也没关系,自己要把握好度
健平 发表于 2014-12-5 12:10 好的,我试试!
鑫 发表于 2014-12-5 15:14 下次吹的时候,尽量不要放在植球座上面。植球座是铝的散热比较快。风枪吹出来的温度很大一部分被铝块吸收了 ...
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