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楼主: 健平
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今天南桥植株,看上去还行!请高手指点!!

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21#
发表于 2014-12-4 12:55:51 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我修手机植球时都不用锡球的,直接在钢网上刷一层锡膏,然后加热融化成锡球

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锡浆我试了,不行,要融在一起,需不需要涂焊膏?  详情 回复 发表于 2014-12-4 14:49
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22#
发表于 2014-12-4 14:49:05 | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
zebin.zhao 发表于 2014-12-4 12:55
我修手机植球时都不用锡球的,直接在钢网上刷一层锡膏,然后加热融化成锡球

锡浆我试了,不行,要融在一起,需不需要涂焊膏?

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锡膏不要太稀了,要稍微干燥点,屡试屡爽,不用锡球省成本的  详情 回复 发表于 2014-12-5 12:03
不需要,如果你涂抹了焊膏就会全部融在一起,步骤是:1.把芯片除锡(要光滑干净);2. 直接上钢网刷锡膏;  详情 回复 发表于 2014-12-5 12:02
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23#
发表于 2014-12-4 16:39:16 | 只看该作者 来自: 河北沧州 来自 河北沧州
不用网400直吹!够厉害!佩服

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饼哥视频中的温度320-380,我高了20度,距离远点就ok了吧  详情 回复 发表于 2014-12-5 09:18
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24#
发表于 2014-12-5 09:18:20 | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
路路佳 发表于 2014-12-4 16:39
不用网400直吹!够厉害!佩服

饼哥视频中的温度320-380,我高了20度,距离远点就ok了吧

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25#
发表于 2014-12-5 12:02:02 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
健平 发表于 2014-12-4 14:49
锡浆我试了,不行,要融在一起,需不需要涂焊膏?

不需要,如果你涂抹了焊膏就会全部融在一起,步骤是:1.把芯片除锡(要光滑干净);2. 直接上钢网刷锡膏;

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加热温度和风力有无要求?  详情 回复 发表于 2014-12-5 12:06
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26#
发表于 2014-12-5 12:03:44 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
健平 发表于 2014-12-4 14:49
锡浆我试了,不行,要融在一起,需不需要涂焊膏?

锡膏不要太稀了,要稍微干燥点,屡试屡爽,不用锡球省成本的

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27#
发表于 2014-12-5 12:06:32 | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
zebin.zhao 发表于 2014-12-5 12:02
不需要,如果你涂抹了焊膏就会全部融在一起,步骤是:1.把芯片除锡(要光滑干净);2. 直接上钢网刷锡膏 ...

加热温度和风力有无要求?

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28#
发表于 2014-12-5 12:08:45 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
风力要降到最低,温度要达到锡膏融化的温度,我一般用350左右,高点也没关系,自己要把握好度

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好的,我试试!  详情 回复 发表于 2014-12-5 12:10
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29#
发表于 2014-12-5 12:10:43 | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
zebin.zhao 发表于 2014-12-5 12:08
风力要降到最低,温度要达到锡膏融化的温度,我一般用350左右,高点也没关系,自己要把握好度

好的,我试试!

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手机芯片球径那么小,那么密我都可以这么玩,像主板桥的焊盘和间距,100%是绝对ok的,刷一遍融化成球后,如果嫌球小,在再这个基础上刷一遍锡膏,在融化成球,球就大了,多练习练习,你行的,相信我  详情 回复 发表于 2014-12-5 12:16
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30#
发表于 2014-12-5 12:16:12 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
健平 发表于 2014-12-5 12:10
好的,我试试!

手机芯片球径那么小,那么密我都可以这么玩,像主板桥的焊盘和间距,100%是绝对ok的,刷一遍融化成球后,如果嫌球小,在再这个基础上刷一遍锡膏,在融化成球,球就大了,多练习练习,你行的,相信我

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31#
发表于 2014-12-5 12:21:32 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
第一次就搞得很好,比我厉害百倍!佩服!

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32#
发表于 2014-12-5 12:21:54 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
400度不把桥吹坏了?

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33#
发表于 2014-12-5 14:27:00 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
值珠台 散热快 建议拿纸壳版垫一下

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散热快对芯片影响是不是就小些了,温度高些也没事吧  详情 回复 发表于 2015-2-8 21:18
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34#
发表于 2014-12-5 15:14:48 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
下次吹的时候,尽量不要放在植球座上面。植球座是铝的散热比较快。风枪吹出来的温度很大一部分被铝块吸收了,芯片上面的锡珠融化就会比较慢。

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好勒,下次试试!  详情 回复 发表于 2014-12-5 18:13
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35#
发表于 2014-12-5 17:01:35 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
我都是这两天才练成植珠成功。用的万能网。。

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36#
发表于 2014-12-5 18:13:25 | 只看该作者 来自: 西藏昌都地区 来自 西藏昌都地区
鑫 发表于 2014-12-5 15:14
下次吹的时候,尽量不要放在植球座上面。植球座是铝的散热比较快。风枪吹出来的温度很大一部分被铝块吸收了 ...

好勒,下次试试!

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37#
发表于 2014-12-28 23:45:16 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
G41的芯片,你试试看?INTEL南桥没难度?呵呵

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38#
发表于 2014-12-29 00:01:18 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
比我强多了!

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39#
发表于 2015-1-1 22:39:19 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
直接用一小瓷碗搞定

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40#
发表于 2015-1-2 14:33:57 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这就是传说中的植株台

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