【三星板举例】教你——这样做BGA不变形！！

会员768601 · 发表于 2014-10-28 23:27:21

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本帖最后由约西于 2014-10-28 23:34 编辑

众所周知，做BGA的时候板子变形什么的最讨厌了！！轻则以失败而告终——退机

；重则也以失败而告终——赔板

！特别是大家印象比较深刻的三星板子，如：R428,R467等，夸张点说，简直让我们见板色变啊……至此，今天我以一块三星R467的板子，自己的亲身经历，亲自试验，不同角度，多层次地为大家展现这次做BGA过程，让大家学到这种不算绝招的绝招，让你可以自信地抬起头来，勇敢地指着三板子的鼻子（或其他容易变板子的鼻子）对它说：“变形？——NO~！

”

   废话到此，几天前接到客户的一款三星R467机子，说是不显示。接上可调电源，看到硬盘灯亮并正常闪烁，电流有跳变上升至1.5-1.6左右，就是不显示，反复几次亦是如此。师兄在旁边看到说桥问题，但是他又不确定，我说显卡问题。他说不可能，三星这样的机器显卡不会出问题。可是说了半天他自己也不确定到底什么问题了。我觉得，对于任何事情都不能老用一种眼光看问题，事物是不断变化的，要用发展的眼观看问题，再者说，维修就应该客观点，看现象做推断，推断什么问题就是什么问题，不能反复怀疑推翻自己！因此，我坚信自己的眼睛和经验——就是显卡问题！
   拆机后，经过观察，这机子的桥和显卡均无被人动过，拿着板子我犹豫了一会儿，我犹豫的不是桥与显卡的问题，犹豫的是这板子是出了名的喜欢玩“变形记”，只要上BGA，变形在所难免，轻则加焊失败退机就是，但是万一变形严重可就惨了，到时候变形变得连触发都触发不了会赔板的……我冷静了一下心想，容易变形的板子无非两个主要原因导致其变形：一是客观的板子本身质量问题，薄；一个就是外界的做BGA的时候薄板子受热不均匀，造成一部分温度高，一部分温度低，最后温差过大，受到热胀冷缩作用而变形。基于以上原因，我想从以下两点着手：一是根据板型，在上BGA夹板的时候，做到“无处不夹，有空必夹”。。、
   如图1——1处和6处利用板型的优势，直接卡在BGA两边长型支架的凹槽里，这样1处整边都被固定住，6处也很牢固，3、4、5处把剩下的边固定住，因为这三处板子为“悬空”状态，这样的作用是为了把这“悬空”的地方都均匀的卡住，使其受热的时候能有支撑而不会走形，又因为BGA的支撑架数量有限，一般就有4个，剩下的一个支撑架可以夹在图1中的2处，这是因为2处为3、4、5处边的“悬空处”，这边不像1处和6处由两边长型支架凹槽直接卡住边儿，3、4、5处均由支撑架来支撑边上的“点”，故而为了弥补这一缺口，把剩下的一个支撑架固定在2处最为合适，这样，两边和明显的“悬空处”均被支撑（另见图2、图3、图4）。但是还有一处最弱点——板子底部，因为板子很薄，周边（其实主要就是两边）均被夹住，但中间受重力和将来BGA加热的原因会变得“往下变形”——说白了，就是中间大片区域没有支撑会造成加热变形。此处，可用BGA底部的方形加热口进行上下调节进行支撑（见图3、图5），图3中“2处”的下边的四个点（其实是底部四个方形加热口支撑点，上边看不到）就是底部支承处（也就是要加热芯片的正下方）。注意！这个支撑点要半蹲下来，眼睛要与被夹的板子几乎在一一奥平行线上进行上下的细心调节，不能过高或过低，标准就是调至过高一点点，看到板子有一点向上“隆起”，就往下调一点点，见到板子往下回一点为止（凭手感+眼里很明显就感到底部的加热口有没有正好抵住板子，见图5）。

   烤板——最重要，也是最关键的一步

！前面的工作都做好后，先别记着加焊，要先烤板。烤板不仅会把板子内部的湿气驱走，而且能在加焊前使板子受热均匀不容易变形，还有助于芯片的加焊，所以这一步很重要！烤板的时候把底部温度+预热温度+预热功率均调至100摄氏度（见图6），时间1小时左右，也可以时间再长些。等烤版时间结束就可以进行加焊了（加焊在这里我不再敖述，相信大家都比我有经验

）。

加焊后取出板子，你会发现这是一次几乎完美的加焊过程——妈妈再也不用担心我烤板会变形了（见图7）！！！
【同事同学们，父老乡亲们，大哥大嫂们，如果觉得对你有帮助请加加分，帮忙顶一下！如果觉得对你们没有什么帮助，也请加加分，帮忙顶一下，让多新手看到！！谢谢！不扣你们的分的……从编辑，整理，构思，修改，到作图，发布，我可是忙了三个小时啊~~

】

�*** · 发表于 2014-10-29 06:39:02

其实，三星主板做BGA，高手们，都是用烤箱，烤12个小时以上。没有烤箱的话，只能按楼主这样，预热一个小时了。三星主板，就是薄，还有容易变形的主板，就得多用夹子夹住。不然，温度一高，主板就随意变形了。哎，只说一句，三星主板，太xx了。

会员926597 · 发表于 2014-10-28 23:30:25

别提三星板了，拿风枪吹一下就变形啊，别说上BGA了，谢谢楼主的这一招，以后我做BGA也不怕三星板会变形了

会员455081 · 发表于 2014-10-28 23:38:08

这种估计实践了N多次之后发现的方法吧

会员939626 · 发表于 2014-10-28 23:43:52

预热一个小时，也太浪费时间了吧

会员768601 · 发表于 2014-10-28 23:44:31

shenbo1 发表于 2014-10-28 23:38
这种估计实践了N多次之后发现的方法吧

多次临床试验……用血得出的经验

请加加分啊，谢谢

会员768601 · 发表于 2014-10-28 23:44:54

泉泉哥发表于 2014-10-28 23:30
别提三星板了，拿风枪吹一下就变形啊，别说上BGA了，谢谢楼主的这一招，以后我做BGA也不怕三星板会变形了

请加加分啊，谢谢

会员768601 · 发表于 2014-10-28 23:48:41

kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时，也太浪费时间了吧

没办法，有时候要运用特殊手段……

会员468525 · 发表于 2014-10-28 23:52:09

kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时，也太浪费时间了吧

楼主只是去吃了个午餐，别放在心上

会员869556 · 发表于 2014-10-28 23:52:11

不错的经验，三星的板子真BT

会员576040 · 发表于 2014-10-28 23:57:26

本人还没有BGA 但也收藏备用了

会员926597 · 发表于 2014-10-28 23:59:41

约西发表于 2014-10-28 23:44
请加加分啊，谢谢

可以了不——

会员938219 · 发表于 2014-10-29 00:00:15

看来做三星板，还要多留心！

会员932578 · 发表于 2014-10-29 00:09:14

楼主的BGA下面没有顶针吗。。要是有顶针的话。就会好多了。

会员178778 · 发表于 2014-10-29 03:17:32

注意点基本都涵盖了，其实最重要的还是预热要做好，不预热就没有不变形的

会员488774 · 发表于 2014-10-29 06:46:33

不知这种方法跟不同BGA有关没有？

会员386175 · 发表于 2014-10-29 08:21:50

三星的板子薄了容易变形。

会员526124 · 发表于 2014-10-29 08:24:33

看来要多收点才行

会员583053 · 发表于 2014-10-29 08:29:57

以后可以试试，看效果如何。

会员106446 · 发表于 2014-10-29 08:33:02

我做这个BGA,是中间向上隆起,,不是象楼主说的向下,向上隆起有什么好办法?

【三星板举例】教你——这样做BGA不变形！！

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