关于芯片晶体问题加热就正常后的处理方式

会员922309 · 发表于 2014-10-27 11:17:56

学习了，谢谢楼主

会员473663 · 发表于 2014-10-27 11:24:38

让客户自己选择，反正换芯片价格提前说明白。

会员219679 · 发表于 2014-10-27 11:42:14

看情况。一般都是加焊多，只要处理好散热就行

会员219679 · 发表于 2014-10-27 11:43:39

其实加焊跟重植没什么区别。关键是看加焊有没有把珠完全溶化一次，

会员219679 · 发表于 2014-10-27 11:44:40

返修的一般都是要么芯片质量不良。要么没把珠完全溶化，要么散热没处理

会员901379 · 发表于 2014-10-27 11:45:23

为利润考虑一般应该重植球，看情况换芯片，芯片性能不好的就要考虑换芯片比较保险

会员914236 · 发表于 2014-10-27 16:34:00

其实重置与加焊其实没什么区别。
顶多上两次杀猪台就相当于重置的效果了。

为了更久的使用，重置的时候取下桥，最好把周围的焊膏全部清理干净。
上芯片的时候，焊盘不能涂过多的焊膏。焊膏过多更容易导致虚焊情况。
二个就是散热处理上。加上铜片对散热效果有效。
散热膏不能涂的过多，不要让散热膏溢出芯片的晶体外。
装机也是要更加的还原到出厂的装法。
不要遗漏螺丝。

会员538058 · 发表于 2014-10-27 17:40:28

其实用风枪吹的话和BGA多一样，最终还是这板子的设计问题的

会员946452 · 发表于 2014-10-28 00:44:56

直接客户就换，，间接客户就焊。。

会员946452 · 发表于 2014-10-28 00:46:18

遇到有些人焊一焊就说换了，直接收换的钱。。。。

关于芯片晶体问题加热就正常后的处理方式

浏览过的版块