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楼主: Darlingべ冷
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[笔记本]

HP4416S(AMD系列)不开机维修实例~

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41#
发表于 2014-9-30 08:56:04 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
hsk998 发表于 2014-9-22 11:11
还有做两次会减少返修?我一般就是直接拆下来重新弄好锡球在焊接回去很快的

好麻烦哦 ,直接压挺好的 。效果差一点

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42#
发表于 2014-10-2 12:58:56 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
我们一般都是做一次 把散热搞好就不会返修了

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43#
发表于 2014-10-2 15:06:38 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
AMD北桥不都通病的

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44#
发表于 2014-10-2 22:01:16 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
  还没怎么看就没了。。。电流多少是判断北桥坏了

点评

论坛上有帖子专门写看电流判断故障~可以去搜索看看 ~  详情 回复 发表于 2014-10-4 11:44
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45#
发表于 2014-10-3 08:18:51 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 山西太原 来自 山西太原
都好奇为啥做两次bga,我也好奇,一次只要焊动了,基本能焊住了

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46#
发表于 2014-10-3 11:11:55 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
厉害呀。MARK一下。判断准确

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47#
发表于 2014-10-3 14:33:13 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
做两次能锡珠更贴合锡点,一些无铅的桥  像HM55  65 最好是做两次   我一般习惯做之前现在烤下板提高成功率

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48#
发表于 2014-10-3 14:51:57 | 只看该作者 来自: 河北邢台 来自 河北邢台
这种加焊不会返修吗?我都搞怕了被这种焊接的

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49#
发表于 2014-10-3 14:57:56 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
更换芯片可能会更加稳定

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50#
发表于 2014-10-3 21:27:14 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
做两次会好点吗,我以后也试试

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51#
发表于 2014-10-3 22:51:49 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
AMD的机子真的很坑爹,难修死了,今天做了个北桥,竟然做了两次才成功,不过楼主的经验还是不错的,谢谢分享

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52#
发表于 2014-10-3 22:53:26 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
做两次有啥好处呀

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降低返修率 使芯片跟板融合更完美~  详情 回复 发表于 2014-10-4 11:22
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53#
发表于 2014-10-4 11:22:02 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
kjsakjd 发表于 2014-10-3 22:53
做两次有啥好处呀

降低返修率 使芯片跟板融合更完美~

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54#
发表于 2014-10-4 11:31:26 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
不错,搞的 很详细

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55#
发表于 2014-10-4 11:35:24 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
但是压了北桥估计也用不了多久哦

点评

那就要看你如何去做后期保护咯~~  详情 回复 发表于 2014-10-4 11:42
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56#
发表于 2014-10-4 11:41:54 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
楼上发帖精神是好的虽然机器故障不难

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57#
发表于 2014-10-4 11:42:18 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
唯信 发表于 2014-10-4 11:35
但是压了北桥估计也用不了多久哦

那就要看你如何去做后期保护咯~~

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58#
发表于 2014-10-4 11:44:05 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
上海小学徒 发表于 2014-10-2 22:01
还没怎么看就没了。。。电流多少是判断北桥坏了

论坛上有帖子专门写看电流判断故障~可以去搜索看看 ~

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59#
发表于 2014-10-4 11:46:34 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
东风破先生 发表于 2014-9-30 08:11
请恕在下不能苟同。同一芯片,只要曲线和湿度,温度都控制良好,一次就够了,两次反而会危险系数增高。因为 ...

每个人对板层的处理方式不同,所做的操作行为也不一样。各有各的方法和模式。。不敢让你们都跟我一样~习惯而已~请见谅~

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60#
发表于 2014-10-4 11:48:32 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
电流上到多少判断为北桥的问题?

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