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楼主: Darlingべ冷
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[笔记本]

HP4416S(AMD系列)不开机维修实例~

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21#
发表于 2014-9-22 17:04:41 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
一年修复300台 送钱机器

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22#
发表于 2014-9-22 17:17:10 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
这也是不开机么大哥

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23#
发表于 2014-9-22 17:17:48 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好历害的。

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24#
发表于 2014-9-23 00:58:04 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州

不要灌水太严重 被扣分你会哭的

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25#
发表于 2014-9-23 01:27:45 | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
楼主,您是说加焊两次吗?第一次加焊后要不要等温度降下来后再加还是等多久?谢谢回复

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26#
发表于 2014-9-23 07:19:39 | 只看该作者 来自: 安徽黄山 来自 安徽黄山
楼主怎么通过电流判断是北桥的问题呢

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27#
发表于 2014-9-23 08:59:58 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
Darlingべ冷 发表于 2014-9-20 22:18
做俩次可以让桥更加完美的贴合,就像出厂那般

感觉怎么你在打广告啊。

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28#
发表于 2014-9-23 09:00:58 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
我以为会有什么神奇的地方呢,不过楼主发帖支持下。

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29#
发表于 2014-9-23 09:04:33 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
这样的贴子竟然会加精,实地就是不一样

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30#
发表于 2014-9-23 09:05:08 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
楼主经验丰富,学习了

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31#
发表于 2014-9-23 09:58:31 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
焊两次,还是第一次听说。

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32#
发表于 2014-9-23 10:00:31 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
楼主上个图啊……

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33#
发表于 2014-9-23 10:02:26 | 只看该作者 来自: 江西上饶 来自 江西上饶
楼主细心的精髓很值得我们学习,从来没见过bga在好的情况下做两次

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34#
发表于 2014-9-23 10:10:22 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这个还加分  想不通啊  不过做二次和做一次我觉得应该是一样的  做完加个铜片就可以了

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35#
发表于 2014-9-23 16:48:24 | 只看该作者 来自: 安徽宿州 来自 安徽宿州
下次也试试加焊两次  
是加焊一次  等温度下来再加焊一次吗?

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36#
发表于 2014-9-23 17:13:03 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
哈哈  好没得技术含量哦   这都精华啊

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37#
发表于 2014-9-23 17:19:28 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
两次会减小返修

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38#
发表于 2014-9-23 21:54:30 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
不错啊,不过没没什么难度

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39#
发表于 2014-9-23 22:09:37 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
有图有真相啊

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40#
发表于 2014-9-30 08:11:21 | 只看该作者 来自: 安徽宣城 来自 安徽宣城
请恕在下不能苟同。同一芯片,只要曲线和湿度,温度都控制良好,一次就够了,两次反而会危险系数增高。因为加焊的本质,不是让锡球和PCB融合,而是让BGA那个晶体里面融化再次粘合。如果只是小间隙的虚焊,加焊是会好的。但是如果是大间隙的那种,你是怎么都加焊不好的。而且每加焊一次,都能让PCB不同层度的损伤一次。加焊多了,反而会让板子损伤严重,出现的现象就是PCB变形,或者穿孔不良。

点评

每个人对板层的处理方式不同,所做的操作行为也不一样。各有各的方法和模式。。不敢让你们都跟我一样~习惯而已~请见谅~  详情 回复 发表于 2014-10-4 11:46
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