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40#
发表于 2014-9-30 08:11:21
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来自: 安徽宣城 来自 安徽宣城
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请恕在下不能苟同。同一芯片,只要曲线和湿度,温度都控制良好,一次就够了,两次反而会危险系数增高。因为加焊的本质,不是让锡球和PCB融合,而是让BGA那个晶体里面融化再次粘合。如果只是小间隙的虚焊,加焊是会好的。但是如果是大间隙的那种,你是怎么都加焊不好的。而且每加焊一次,都能让PCB不同层度的损伤一次。加焊多了,反而会让板子损伤严重,出现的现象就是PCB变形,或者穿孔不良。 |
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