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RT8206 RT8205 RT8210 焊接问题!

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1#
发表于 2014-9-1 21:07:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 海南 来自 海南

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RT8206 RT8205 RT8210这些芯片是良品率低还是对焊接温度有很高要求呀?怎么我一焊这种芯片,通常都要换好几个才能好??蛋疼,你们都是怎么焊的?

补充内容 (2014-9-2 10:22):
好像有点歪楼了,发贴主要是想问大家这芯片是不是坏得很多(良品率低)!!!!或者容易被吹坏(相对别的QFN封装芯片)

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发表于 2014-9-2 21:44:43 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我就在深圳华强北这里搞维修 什么XS本本IC XX本本IC 都很熟可以明确的告诉你电源IC九成是翻新的 还有就是注意温度和静电 买来芯片先用烙铁上一遍锡

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2#
发表于 2014-9-1 21:12:59 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
发个图片上来看看。

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3#
发表于 2014-9-1 21:19:08 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
温度不宜过高,一般在350左右。烙铁不同温度也不一样。会不会是楼主运气不好,换到坏的了。这芯片很爱坏的。

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4#
发表于 2014-9-1 21:19:42 | 只看该作者 来自: 海南 来自 海南
zhy123 发表于 2014-9-1 21:12
发个图片上来看看。

焊接呀,怎么发图片!~~这个芯片是不是比别的QFN容易焊坏?

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5#
发表于 2014-9-1 22:12:42 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
本帖最后由 xsp1980 于 2014-9-1 22:35 编辑

风枪的作用只是将芯片焊锡融化对位,然后用又尖又扁的烙铁头补焊。刚焊接2个16PIN的RT8202A都成功了,关键是不能急躁,有条不紊,不乱来。

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6#
发表于 2014-9-1 22:18:58 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
    烘枪温度控制好  很好焊的

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7#
发表于 2014-9-1 22:47:17 | 只看该作者 来自: 海南 来自 海南
xsp1980 发表于 2014-9-1 22:12
风枪的作用只是将芯片焊锡融化对位,然后用又尖又扁的烙铁头补焊。刚焊接2个16PIN的RT8202A都成功了,关键 ...

今天换的是华硕的QFN,直接吹上去的,感觉也没怎么吹,一般都是化了对位几秒就抬高了!如果发现不正,稍微冷却再对第二次,如此反复只到对准!感觉也没吹太久,一般对位都是几秒的事!就是可能温度高了点,白光801风枪7档半(全部8档,据说是420度),也不知道多少度,反正平时都用这个温度焊别的QFN都没事!~我师傅焊接都用450度来搞!
焊完芯片也没见爆,也没短路!LDO,ref都有,EN有了就是G极不出脉冲!蛋疼!

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8#
发表于 2014-9-1 22:57:40 | 只看该作者 来自: 海南 来自 海南
厮守丶诺の讠 发表于 2014-9-1 22:18
烘枪温度控制好  很好焊的

怎样才叫控制好呀,焊这个必须控制得很精确吗???搞不懂呀,一般我都不会连续吹太久的(锡化后再吹个5-6秒)

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9#
发表于 2014-9-1 23:02:02 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
confucian 发表于 2014-9-1 22:47
今天换的是华硕的QFN,直接吹上去的,感觉也没怎么吹,一般都是化了对位几秒就抬高了!如果发现不正,稍 ...

如果不用烙铁补焊,我一次吹成功的几乎没有,那对焊盘和芯片引脚处理的要求太高。

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10#
发表于 2014-9-2 10:20:10 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
xsp1980 发表于 2014-9-1 23:02
如果不用烙铁补焊,我一次吹成功的几乎没有,那对焊盘和芯片引脚处理的要求太高。

把芯片拆下来后,不要拖掉焊盘上的锡,就可以直接吹上去,如果拖掉就很难了!!

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11#
发表于 2014-9-2 10:21:39 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
还是技术不到家,多焊坏几个就好了

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12#
发表于 2014-9-2 10:24:33 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
pdf14789 发表于 2014-9-2 10:21
还是技术不到家,多焊坏几个就好了

可能是,,但是到底要怎么焊?感觉也没吹久就坏了,是不是太脆弱了!

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13#
发表于 2014-9-2 10:25:09 | 只看该作者 来自: 四川南充 来自 四川南充
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块可以接触好。不要过于吹太久就不会坏啦

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14#
发表于 2014-9-2 10:26:41 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
yshuangliang 发表于 2014-9-2 10:25
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块 ...

没有吹太久呀,不过就是温度可能有点高,400度左右!而且焊别的QFN没事,就焊这种RT的不行!!!是不是这个比别的容易坏?

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15#
发表于 2014-9-2 10:50:06 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
yshuangliang 发表于 2014-9-2 10:25
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块 ...

还有太久是指多久,能不能给个大概的时间??比如锡化后可以吹多少时间

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16#
发表于 2014-9-2 12:23:09 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
confucian 发表于 2014-9-1 21:19
焊接呀,怎么发图片!~~这个芯片是不是比别的QFN容易焊坏?

我说的是发芯片的图上来。

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17#
发表于 2014-9-2 21:15:51 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这个,楼主还是找料板先练练手把!    挺好焊的,自己找感觉吧

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18#
发表于 2014-9-2 21:22:38 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
取下芯片后千万不要去拖焊盘,用风枪把焊盘吹融后,再把芯片放到焊盘上就好了,记住要对准焊盘。

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19#
发表于 2014-9-2 21:32:20 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
顶的芯片很多脚都氧化的 不好焊接

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20#
发表于 2014-9-2 21:40:01 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
焊多几个

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