热风与红外回流焊的对比

会员4215

热风与红外回流焊的对比

.全热风(HotAir)式焊接系统由于热源分布的不均匀性与PCB局部受热易翘曲的缺陷,直接影响BGA Rework的成功率
(1).热源分布的不均匀:
全热风(HotAir)式焊接方式是通过喷咀吹入热空气进行循环对流实现焊接<如图(一)>,由于局部半开放式进行热传递,与在封闭环境的回流炉相比,总存在着一部分热能泄露,造成BGA封装体表面温度分布的不均匀<如图(二)>,而表面温度的差异,直接影响到BGA焊点受热的不均匀,通过温度测试仪实际测量,BGA中心焊点与边缘焊点总是存在3-8 degC的温差<如图(三)>,这给BGA焊点焊接的可靠性埋下了很大的隐患
2.全红外线(IR)式焊接系统由于其自身的色敏效应和屏蔽现象使得 Rework BGA焊点难以得到保证.
(1).色敏效应
全红外线(IR)式焊接系统是采用仿真死循环路的形式来实现BGA的焊接过程,由于PCB,元器件及其引脚等不同颜色对红外辐射的吸收率和反射率是不同的.以致造成BGA的表面,焊点,底部温差极大,焊接的质量难以保证,虽然目前设备供货商采用波长为2-8uM暗红辐射器,色敏问题在一定程度上得到缓解,但仍然不能完全消除.
(2).屏蔽现象
在死循环路焊接过程中,一些较高的组件把红外辐射线挡住了,使相邻较低组件照射不到红外辐射线,高低组件受热明显不均匀,这样使得较低的BGA组件焊点难以得到保证.
(3).红外线辐射到的区域是呈圆形的.而大部分BGA是方形的.这使得BGA四周相邻的组件受到二次融锡的危害
全热风(HotAir)和全红外线(IR)式焊接系统都有其自身的优点与缺点,为了避免二者缺陷,我们推荐选择热风加热为主,红外线焊接为辅(HotAir+IR)的焊接系统

会员4215

三． 无铅焊接环境：

无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。

在前段无铅焊接工具一节中提到的金属物的氧化现象的产生，正是由于在焊接过程中有氧气的存在，而氮气保护正能避免该现象的发生，从而保证无铅焊料在焊接过程中，焊接质量的可靠性。


目前无铅回流焊、无铅波峰焊的技术已经相对成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上的一致性认可。

而在无铅芯片级返修中，由于BGA芯片在近期被逐渐普及开来，由于其封装特点的特殊性，故在BGA返修技术上一直区分为两种：热风式和红外式。

热风式BGA返修工作站特点是质量可靠、焊接过程可控，红外式BGA返修工作站特点是速度快。

而在热风式BGA返修工作站中，有些产品正是提供了氮气保护这一功能，符合无铅焊接环境的基础要求。而红外式BGA返修工作站由于无铅焊时没有氮气保护，加速了芯片氧化。

INTEL公司在研发新一代计算机CPU过程中，也采用了无铅焊接工艺，并提倡了热风式返修系统。由美国OK国际集团提供热风式返修设备与INTEL公司共同研发新一代计算机CPU。（如图）

会员2962

好东西,看一下,哈

会员580

眼红啊!
眼看见了还真感动啊!
老孙用过吗?

会员5365

是不是说,底部用红外加热,而上面用热风的,这种BGA焊接方式最好呢?

会员4215

不是这个意思，这篇玩意只是参考而已，不少都是查无实据的，热风和红外在著名厂商中都有人用，这些都是枪手的说法而已，只是针对我们自己DIY的话，红外要比热风好，因为自己DIY的话，不像上图的（图为美国OK品牌返修站的风头）做得这么好，风路难以控制，控温不好的话很容易挂了芯片，而红外升温慢，温度不会大起大落，而且有足够的时间来靠热传导来均匀温度，而且无强制风外围热泄漏也小很多，热风和红外都有做得好的，只是热风可控性差，不适合我们自己DIY，美国OK的返修台也是INTEL指定的返修设备，但用的是半封闭式热风加热，而德国爱莎则是红外加热的。

会员11

就焊接效果来说，，还在热风要好。

会员6239

学习了!!!顶一下!!!!!!

会员8207

个人欣赏热风的         方便实用

会员6266

现在好多维修部做BGA,都是用底部红外,上面热风吧.