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3#
发表于 2008-11-14 17:57:42
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来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
炉子采用便宜 的电热丝炉子 上面装俩铝板均衡导热 并以云母板 周边隔热 中间位置预留一正方形开孔 主板放上去受热均匀 BGA芯片位置 温度比周边略高 芯片上部不采用传统加热方式 有的人掌握不好容易爆桥 一般 我做桥的时候 板子放上去后 盖两张报纸 保温 实在需要加热 850摘风嘴 温度万用表校准 不超过200℃ 就没有关系 但是 在板子还没有受热均匀的情况下就BGA上部加热还有可能变形 的 曾经一块无铅板子就因此做坏 后来索性不加热 就没有发生类似 桥表面起泡 显卡UBGA冒锡珠这样的事 有铅主板一般北桥160℃完全能融化且恰到好处 南桥温度可以低一点 一般 我在离设定温度还有25到30℃的时候把主板放上面预热 到审定温度后 基本上2分钟就可以摘下BGA芯片 无铅的 会在离设定温度 30到40的时候多预热会儿 温度也就比有铅的提高10℃到15℃ 就可以了 刚开始做这个BGA炉子的时候 有点困难 温度很是不准 比实际相差达到100多℃ 经过试验 改良主要部件→温控 基本上温度与实际不会相差超过2℃ 极准 嘿嘿 以后还会有细部图片送上  |
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