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直接开始吧,先来遥控器。正面磨砂,背面高光,电池是CR2032。按键手感很好,重量适中。目前用过的国产品牌盒子,这个遥控器手感最好。拍之前没有擦干净,请见谅。
电源适配器。5V 2A开关电源,有3C认证,重量也不轻,手感也很好。
上盖,磨砂工艺,和底壳用卡榫连接。模具精密度很高,拆的时候比较费劲。
上盖反面,有17个卡榫,有点多哦。白色部分是导热胶,刚好贴合主板主要IC的屏蔽罩,可以很好的带出热量,所以很多用户觉得上盖较热。其实上盖散发热量的设计很合理,热空气是向上流动,对流效果好,比起很多盒子底部很热的情况,这个设计好得多。在此,也提示那些模具设计人员,基本原理要搞清楚。像上次拆解的乐视C1,就明显违背这个原理。
螺丝。其实没什么好说的,但是在工程版上没有橡胶垫圈,正式版则有。一个小小的细节,还是体现出小米还是用心的。同样,我拆解过的其他盒子上也未见相同设计。
背部接口,自左向右,2.5MM的AV复合输出,MicroUSB的OTG接口,RJ45,HDMI 1.4,DC-In。
PCB板微距,目测是8层板,也是到目前拆解过的所有盒子里,最高规格的。
底壳,白色部分是散热胶。黑色突出部分是配重,增加手感的同时,也可以辅助散热。四个螺丝孔是固定主板用,用了内嵌铜柱,增加了螺丝上好后的稳定性。
配重部分与底壳之间用铆钉连接,保证了牢固性。
底壳外部,机器铭牌,没什么好说的,一目了然,留白的地方是序列号。
内部结构及主要IC,因为正式版加了金属屏蔽罩(也是所有拆解过的盒子中唯一一个有屏蔽罩的),没有办法,借了几张雷锋网的工程版拆机图片,请大家谅解。
主板正面及背面,大片金属部分为屏蔽罩,下面有工程版对比图片。
这张工程版的拆机图里可以看见配重,螺丝,主板和正式版都有不同。工艺明显更高一个档次了。看来乐视与富士康签订了独家盒子代工协议后,小米盒子的代工厂,南京英华达的工艺还是非常好的。所以不用担心做工的问题。
IC部分
主控,Amlogic 8726-M3,45nm技术,Mail-400 GPU,HDMI 1.4,频率800-1000Mhz,支持大部分音视频硬解压,单核A9核心。(小米盒子跑在了800MHz)。
内存,型号:H5TQ2G83CFR-H9C,生产厂家:SK Hynix 海力士,单颗256M,DDR3,频率:667-1333MHz,4颗组成1G内存。和主流低端台式机的DDR3一样。
NAND FLASH,型号:29F32G08CBACA,生产厂家:Micron 镁光,全球第二大Flash厂,容量:4G,种类:MLC。
无线网卡,型号:RTL8188EUS,生产厂家 Realtek 台湾瑞昱,802.11 BGN,150M,USB2.0接口。RTL8188有3个型号,这里采用的是超低功耗版本。RTL8188CUS:低功耗功耗,RTL8188CTV:正常功耗版本。
有线网卡,SMSC LAN8720A,10M/100M自适应,目前业界体积最小的收发器,LAN 8720A的功耗比现有 SMSC 收发器低至 40%。
HDMI 发送器端口保护和接口设备,编号PN521,实际型号为TPD12S521DBTRG4,TexasInstruments Incorporated 简称Ti 美国德州仪器,美国一线芯片大厂,产品涵盖CPU到各类接口芯片等等,产品线非常全。该芯片可提供1路HDMI 1.3,并支持ESD保护技术与HDCP1.1。这里有个问题,8726-M3是HDMI 1.4的,小米盒子还要用PN521干吗?PN521是HDMI 1.3的,只是为了ESD保护技术与HDCP1.1?保护视频内容?
DRV632,立体声线路驱动器。
同步降压转换器,编号54218,实际型号为TPS54218,同HDMI接口芯片一样,为美国德州仪器产品,可实现2.95V 至 6V 输入、2A 同步降压转换。
印刷在PCB上的WiFi天线。
PCB编号,DKTB的意思就是DuokanTV box,多看电视盒。
可以看到很多弯弯曲曲的走线,为什么要这么走呢?为了保证每一条走线到焊点都是一样长的距离,保证电气性能。
沉金工艺,明显可见金色部分。
拆解到此结束,我并不想评论小米盒子的配置有多高或者多低,营销方式有多么夸张,只是评述工艺。细节决定成败,就算小米盒子已经是盒子中的低端配置,但是设计与工艺,细节等各个方面,还是有很多地方值得其他厂商学习的。各家厂商在打营销战和价格战的时候,请先把自己的产品做好再说。
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