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AMD和 INTEL板子,除了上电时序有点差别,AMD的北桥易虚焊,INTEL的恰恰不易虚外。其它像寻址条件,过程,都是差不多的。
对于有复位不跑码的板子,它的因素太多,所以只能由小到大一点点排除,最后到座子(当然,有灯这个就不是问题了),到桥后,就很难修复了。再说,多数板无图纸,所以这种修复率,别提有多低了。
有复位不跑码,其实大家都知道怎么搞,就是想不想搞的问题,因为学的东西是一样的。
有复位不跑码,先捡好测,易换的部分进行确认,比如先放电,摸芯片发热情况,压座,压桥,刷BIOS,测接口电压,阻值等。当然,有鼓的电容必须先换。
再测供电,确定主要部分的每一处供电正常,比如内存的几个电压,桥(最好测它上面的电容,或周围的电感),BIOS工作条件电压。
再不行就上CPU假负载,测CPU的3个电压2个时钟PG和复位,如果有图纸,还可以找到ADS#这个信号,测一下,以确定CPU到底有没有开始寻址,它应该有一个跳变。就排除了座子问题。
CPU的条件排除后,就可以拆外设如COM芯片,网卡,声卡等,一点点排除,当然,IO很难判断好坏,可以换一个试验。
还不行,桥的几率就很大了。如果有图纸,还可以确认一下桥的时钟,PG信号等。
再用CPU假负载打北桥AD线,用PCI-E16打北桥AD线,判断北桥情况。775及以下的还可以用内存打北桥AD线。正常应该300-800.有超过2个导通的,就可以直接换掉。
北桥打完还可以打下南桥的,用外设接口的数据线,如USB,用PCI IDE打南桥AD线,另外,1117中间脚阻值偏低,跳帽中间脚阻值低,BIOS片选,数据线等来判断南桥情况。
还要注意一些细节,如断线,掉件,BIOS是否接触不良等等。
最后煮桥,植珠,换桥。
还不行,就是名符其实的铁板了。
铁板,就是内部断线,坏或掉一些不在重要测试点,但足以引起不跑码或不亮机的元件。
至此
神仙也无法了。
打了这么多,其实自己也是想复习一下,当然,还会有一些没说到的。 |
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