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关于IBM T60 T61 T400 E400 E420 清除黑胶方法

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1#
发表于 2014-1-27 21:56:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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IBM  BAG 芯片黑胶问题由来已久,可能延长一点芯片的使用寿命,但是害苦了我们那么多的修理工们@!现在告诉大家一下拆下显卡芯片的方法熟练的话一般不会报废!!!!
T60 Ati X1300 1400 的 显卡芯片和显存一起的方法:一般是用铝片挡住CPU 座子和桥,上下加热当显卡下面的锡柱从四边都有冒出来,用扁口螺丝刀(口要薄的稍窄一点)插入显卡下面轻轻翘起来,感觉喀嘣一下整体都起了,马上用镊子或者真空笔讲芯片拿掉,注意千万别硬拽否者或断线影响后期维修,翘芯片这个过程要快3-10秒内完成!否者啊哈哈哈哈你懂的!!!!
T61 T400  T410  的显卡芯片显存不在一起的方法:一般是用铝片挡住CPU 座子和桥,用棉花挡住周围显存,其他BGA芯片然后用锡纸盖住,最好再在上面加铝片挡着主要是防止热量讲显存锡珠融化,后面的操作基本上就是一样了,在此不重复了!!!
意外:
第一:显存锡珠爆出,T61 的 很难搞的全封闭的,一般就是要拆下来重新植株,整个过程2个显存1个显卡大概要2个小时哦 不一定成功哈哈哈,你懂的!!
          E40  E420 的 显存相对容易一些,E420 当然也可以不修显卡,只用集显!
第二:拆显卡没掌握好时机,少量拆断线、掉点、漏铜了,处理方法首先要补线用放大镜将断线掉点出补好,然后用绿油将补线、漏铜出固定绝缘好,
           这个过程 也是很长的时间!
第三:显存锡珠爆出,BGA焊盘大量脱焊断线,其他部位BGA也有爆出锡珠,恭喜你发财了 换板子!!!!!!


注意:温度要刚好把BGA@@@@四周@@##锡珠融化,撬动芯片速度一定要快!!熟练工种要多点练习!!


最后祝大家成功,新年赚大钱,发大财!!!

2#
发表于 2014-1-28 10:24:03 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
楼主讲解的很详细 虽然这些都做过无数次i了 但是楼主奉献的精神值得学习  

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3#
发表于 2014-1-28 11:03:06 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
都是经验之谈呀,这个一般不做过几年根本就不能体会这么深

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4#
发表于 2014-1-29 12:38:12 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
T60的机子灌棉花是不行的 我试过 也会爆的

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5#
发表于 2014-1-29 12:38:51 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
T60的太麻烦了 一般都换班现在换板子也就200百多,,你重掷了球也会返修的

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6#
发表于 2014-2-4 17:58:17 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
方法和经验是实践总结的,不是100%适用于所有的人的 !提供方法,实践需要自己慢慢来哦

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7#
发表于 2014-2-4 20:37:37 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
怎么经常在说这个胶呢,也没那么难啊,连续搞了9台了,都是成功。楼主的方法,有错的地方,T61的显存用厚点的锡纸包好,多包几层,照样不会爆珠

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8#
发表于 2014-2-4 20:52:03 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
下次试试,学习中...谢谢楼主的分享

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