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前几天看到一位 坛友 发帖,主要是讲关于黑胶和散热的问题, 这个问题已近讨论很多年了,各有各的解决办法, 我为了避免叫人说 “死磕人家不放” 所以另开新帖讲一下我对散热的看法,关于黑胶,讨论的太多了,明确答案已经有了,这里我就不说了!
首先看一下这组导热数据 :
金属导热系数表(W/mK)
热传导系数的定义为:每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK。其中“W”指热功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表:
银 429 铜 401 金 317 铝 237 铁 80 锡 67 铅 34.8
坛友说的很贵的导热脂 X-7783-D
品名:信越 X-23-7783-D导热膏
制造企业:日本信越(ShinEtsu)化学工业株式会社
产地:日本
工作温度:-40 - 200度
导热率:>6.0W/m.k
产品形态:灰色黏稠、有金属光泽
再说五块钱左右的相变:
正品美国Laird 莱尔德 T-FLEX740固态硅脂垫、导热垫
导热系数:5W/mk
(LAIRD目前最高导热系数的软导热垫)(厂家严格测试参数,请区别于国内很多小厂自己乱标、虚标导热系数的)
产品尺寸:长*宽*厚 15*15*1.0mm
产品颜色:深灰色
产品价格:4.5元/片
以我之前对相变的了解,相变的工作原理是 “液化再固化” 就是说,用相变的话要用绝缘圈,否者在温度高的时候,相变会溢出 如果是用在CPU 上还好,是用在显卡或北桥上的话就有可能会导致电容短路,所以我当初没有选!
显卡门 ,给铜片带来了巨大的销量,为什么呢? 一是因为导热系数好,二是因为价格便宜 ,一块相变的价钱能买相同厚度的5块铜片! 所以,我们以前是用不同厚度的铜片加导热膏来做散热, 但不换改良显卡,我们会确定的告诉客户,一定还会坏,即使三个月不会来,以后也会回来,我也曾经有加焊过的T61 用了大半年才又拿回来修的,所以说 不返修不是问题的关键,关键是 你保修多久不返修? 据我所知对待显卡门的故障机很多人是只保修1个月的!
我上面的一些数据都来源于网络,很容易找到, 我要表达的意思就是,有故障的芯片在利润合理的情况下,是必须要换掉的(客户不出钱的不说),因为黑胶也有热膨胀系数,时间久了也会老化,在状态良好时它能固定芯片,在不良状态时 ,它会支撑芯片,厂家之所以打黑胶是为了撑过自己的保质期,他是为了自己的利益,而不是客户的!
T61 如果还有维修价值的话,换阉割版的G84-603-A2 跳一个电阻 就可以,这都是公开很早的资料了!
我现在修机器很少了,看到人家小伙子一天能修十几台笔记本真的是羡慕啊,他们老板能找到这样的员工该多高兴啊 ,呵呵! 欢迎大家分享出自己用的好的散热改良方法,降低返修多赚钱是我们共同的目标!
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