不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上）

会员855327 · 发表于 2014-1-22 14:28:52

晶片是在哪里？

会员462407 · 发表于 2014-1-22 14:38:27

L蓝信发表于 2014-1-22 14:28
晶片是在哪里？

就是显卡上面的玻璃块，呵呵，，浓缩就是精华

会员482884 · 发表于 2014-1-23 00:24:13

从不加焊，直接换

会员798652 · 发表于 2014-1-23 11:58:32

赞一个，楼主说得在理。

会员214689 · 发表于 2014-1-24 12:13:43

这个方法我要试试，散热我都是用相变加很贵的硅脂

会员462407 · 发表于 2014-1-24 12:33:13

vayager 发表于 2014-1-24 12:13
这个方法我要试试，散热我都是用相变加很贵的硅脂

呵呵，我们一样，也是用相变，加X-7783-D硅脂

会员810017 · 发表于 2014-1-27 21:56:53

不错的方法值得一实

会员829709 · 发表于 2014-1-28 11:56:05

要是真属实，那么以后修灌胶的岂不是很简单了。希望大神们给出确定的答案

会员166088 · 发表于 2014-1-30 21:00:20

其实，这类芯片损坏，都是显卡的核心和显卡上面的PCB坏了，属于工艺的问题，解决的方法最好是更换新的显卡芯片，加焊都会返修的，

以惠普V3000 8400GS显卡为例，重置，铜片风扇常转，温度怎么搞不会超过55度，4个月，照样返修！

后来这个机器我回收了，换了个改良显卡上去，去掉铜片，该垫普通的硅胶片，温度在80 度以上，打游戏的时候，用了2年了还没返修，我记得是12年3月份换的显卡，到今天 12年1月30日

会员422829 · 发表于 2014-1-31 21:50:08

说实话,比如T61的,一般加了都得返,必须得换新的了.

会员496889 · 发表于 2014-2-2 15:36:13

我看到的IC制程中，硅芯片与引脚或基板的连接是用硅铝丝超声波“焊”接方式连接的，根本用不到锡。所以楼主的方法也许可行，但原理就未必如楼主所说。

会员478176 · 发表于 2014-2-8 14:48:21

这样加焊根本用的时间就不长

不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上）

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