不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上）

会员462407 · 发表于 2014-1-18 12:03:52

开心1 发表于 2014-1-18 11:59
意思是加热时把焊膏吹里面加热的是吧

不吹的，BGA温度达到140的时候焊膏就化了，自己会渗进去的

会员619666 · 发表于 2014-1-18 12:11:20

点烟菗寂寞发表于 2014-1-18 12:03
不吹的，BGA温度达到140的时候焊膏就化了，自己会渗进去的

谢谢楼主解释我一般加热时都吹要不焊膏能到最里面吗下次试试楼主的方法

会员462407 · 发表于 2014-1-18 12:40:39

开心1 发表于 2014-1-18 12:11
谢谢楼主解释我一般加热时都吹要不焊膏能到最里面吗下次试试楼主的方法

如果是几块十几块钱的焊膏，如果不吹的话，是渗不进去的，一般我们用的焊膏都是比较好的，不用担心渗不进去

会员778775 · 发表于 2014-1-19 00:08:23

我这也是，最后还是回到我家来

会员710423 · 发表于 2014-1-19 08:31:58

楼主说的线路板不知道指的是哪里?

会员710423 · 发表于 2014-1-19 08:34:04

核心内部的锡珠指的是哪里的锡珠，显卡芯片内部？

会员710423 · 发表于 2014-1-19 08:37:14

我认同的楼主关于散热的问题，虚焊补焊之后必须要做好散热，不然返修几率会增高，因为虚焊就是应为高温造成的。

会员462407 · 发表于 2014-1-19 08:48:10

uptownboy 发表于 2014-1-19 08:34
核心内部的锡珠指的是哪里的锡珠，显卡芯片内部？

显卡上面有一个跟玻璃一样的晶片，那个下面的锡珠

会员462407 · 发表于 2014-1-19 08:50:03

uptownboy 发表于 2014-1-19 08:31
楼主说的线路板不知道指的是哪里?

显卡芯片上面跟玻璃一样的晶片是真正的芯片，晶片下面只是电路板而已，跟主板相接

会员710423 · 发表于 2014-1-19 10:45:10

哦了解了大开眼界以前根本不知道

会员201422 · 发表于 2014-1-19 11:08:14

这样返修的很快的我都试过了

会员712166 · 发表于 2014-1-19 11:17:33

我从来都是这么做的。。。顶你！！！

会员462407 · 发表于 2014-1-19 11:20:29

任荣发表于 2014-1-19 11:08
这样返修的很快的我都试过了

第一，散热做好没？
第二，用鲁大师压力测试没？能不能把温度控制在一定的范围
第三，如果温度比较高，或者显卡温度跟CPU的温度相差太大，你们会不会反复拆装一直到温度搞好？

这三点我不知道你们会不会做到，至少我这里能做到

会员208809 · 发表于 2014-1-19 14:18:36

散热很重要，我用热风枪加热过的显卡都能用很长时间

会员462407 · 发表于 2014-1-19 14:34:07

jgwx 发表于 2014-1-19 14:18
散热很重要，我用热风枪加热过的显卡都能用很长时间

嗯，赞同，那些说会返修的可能就是散热没做好，或者根本没做导致返修的，呵呵，看来我们都是很重视散热

会员619666 · 发表于 2014-1-20 14:34:05

点烟菗寂寞发表于 2014-1-18 12:40
如果是几块十几块钱的焊膏，如果不吹的话，是渗不进去的，一般我们用的焊膏都是比较好的，不用担心渗不进 ...

恩 100多的吧做bga用的那种

会员664994 · 发表于 2014-1-20 18:13:45

很不错，我之前也用这个方法修过5台吧，成功4台，失败一台SL410的机器，以后显卡坏的越来越少了，也没经常见了。。。。

会员408287 · 发表于 2014-1-20 19:10:37

楼主辛苦！！
初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！这句话很是经典，，，不错

会员817995 · 发表于 2014-1-20 22:34:56

学习了

会员140817 · 发表于 2014-1-21 00:04:03

原理上基本上听懂了，下次我试试看下什么效果。。。