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16#
发表于 2014-1-14 11:20:33
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来自: 山东 来自 山东
风泵式由于泵和喷嘴有一段距离,且之间用皮管相连,风量会受到限制,而且经过皮管以后,气体会经过“整流”,出风是整块整块的(我姑且这么形容....),方向比较一致,也基本没有涡流,所以这类风枪风偏硬,风压足。
缺点是硬风穿过加热丝时容易受热不均匀,如不注意容易烧死芯片,烧黄电路板(质量好的风枪由于温控准确,可以有效减小发生这类事件的发生)
但是这类风枪可以使零件表面升温快速,熔化焊点的速度快,且自身上下调温也很快,非常适合大面积而且坚挺的多针脚封装(SOP,tsop,QFP等)的芯片拆焊(对着针脚吹,不要直接对着封装吹)。
无刷风机式 这类风枪出来的风是被打散的.....(我自己理解)
由于风源一般就在手柄的暴力扇上,所以风量可以做到很大,但风压小,所以穿过加热丝时加热会比较均匀,且由于涡流的缘故,大部分气体存在横向矢量,所以出风比较柔和,而且相对于风泵式气体内部的相对运动频繁,意味着热交换比较充分,所以出风的温度也比较均匀,但是零件表面升温会比较慢,
这样的好处是不容易烧死芯片,所以适合拆焊BGA和对温度敏感的mbga封装的芯片(可以直接对着封装吹),且对温控要求比较高的场合也比较适合(配合温度计基本可以做到比较精细的调温),而拆大的多脚芯片特别是遇到有大面积接地的IC则会非常吃力,不适合快速拆装IC。
这类风枪的成本比较容易控制,所以山寨厂出的比较多,由于升温比较慢,故这类风枪的性能需要大的风量来支撑,这样在一定范围内,零件温度受环境影响也会比较少(温控好),但是宅厂的风机往往风力不足,再加上加热丝的品质也很差,所以这类风枪的优势基本被寨厂损失殆尽 |
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