iPhone主板手工焊接（工厂经验总结）

会员643539 · 发表于 2013-12-24 20:53:13

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由霜刃于 2013-12-24 21:03 编辑

帮助焊接初学者，谈谈我的经验，让大家少走弯路，此帖给初学者看看，高手就过个眼吧！呵呵

首先感谢下（无极性电容）（182187035）（断箭）（苹果医生）对之前帖子的赞贴支持！
让我有动力在发一贴。废话不多讲了！  跟初学者及手工平平的兄弟们讲下我的经验吧！

iPhone的手工其实说难不难，说简单不简单，大家不必把焊接想的太复杂，恐怖。平常心对待就好。

先从小元件讲起吧，小电阻，电容，电感，焊接之所以有难度就是因为太小，比起笔记本上的
小元件，是小了好几倍。给大家鼓个气吧，霜刃起初开始学习的时候，觉得自己是不是入错行了，

这么小的电阻电容，怎么能焊接上去，后来一同学习的大哥，说自己视力3-400度，苦练了3-4天，

成功了，有了这位大哥的开导，我就摆正心态开始学习，起初开始练习的时候确实有些难度，

看都看不清，镊子夹下去，都看不到元件在哪，慢慢的经过几天的努力，

霜刃做到了小元件上板且牢固的状态。有一个典故叫纪昌射箭，慢慢练习，时间长了，

你用肉眼就会看的很清楚。下面说下方法：小电容电阻..焊接。第一步你要有一把趁手的镊子，

最好要细尖细尖的，方便作业，钝的镊子，一来焊接难度增加，二来可能操作失误将周边零件碰掉。

将两个小PAD点，轻轻刮平，用镊子尖点一点点锡膏，涂在焊点上，用风枪加热到锡融，

焊点要饱满，这个饱满的标准，大家可以参考主板上一些空小元件，有pad点，但没装料的。

锡融饱满后，镊子尖蘸一点点助焊膏，然后夹起小元件放在焊接部位，风枪垂直加热，

风枪倾斜加热，对于新手而言，倾斜加热会把小元件吹跑。镊子加紧，垂直加热就OK。

呵呵。废话有些多。大家慢慢看，大多都喜欢看视频，霜刃这里简陋，没办法录些视频供大家看。

以后有时间在发帖教大家如何焊接连接器，大小IC，BGA吧。。

下面给大家讲下，处理IC内部注黑胶的经验吧。。。

清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料。

大多数的哥们儿都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要。拆料不过关，

就会增加清理焊盘的难度。这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了。

回答是温度不够，方法不对。强拆。还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点。

iPhone主板真是太扯蛋了。最后导致N多人一动主板就紧张。烙铁一上去就掉点，

那是你在拆料上疏漏了很多东西。。这里给大家简单说下。拆料也是一个重要的环节。

首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分。

心里就能有个谱，在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中，

你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了，

这个东西我这无法给你准确的时间，靠自己摸索吧。焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下，

焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些。反之，焊盘锡没还没彻底融化，

你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。如果你拆下料后，

已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来

了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来。。这就是很多人清理焊盘，

烙铁上去掉N多PAD点的问题。

  写太多，大家看着也头疼，呵呵，就写这么多吧，下次有时间，把后续的经验给大家分享下！

         如果看完帖子觉得有所收获，就不妨支持攒个。激发霜刃的后续发帖激情。。

                                                                                                         ————————霜刃

会员202166 · 发表于 2013-12-25 12:12:58

支持下霸刃兄。。请问下刮胶的时候是用平口还是刀口烙铁？

会员534086 · 发表于 2013-12-24 21:13:43

支持个，黑胶啊，IBM换下好多板，干黑胶太有难度了！

会员643539 · 发表于 2013-12-25 19:10:14

英峰雪发表于 2013-12-25 12:53

登录/注册后看高清大图

很详细的文字，要是有点图图就更好了，这样我可以看看你用什么牌子的聂子

Quick ESD 镊子，细长嘴的！淘宝有卖，不贵，最多10块钱一把

会员800876 · 发表于 2013-12-25 12:53:17

很详细的文字，要是有点图图就更好了，这样我可以看看你用什么牌子的聂子

会员161670 · 发表于 2013-12-31 15:29:56

看到灌满了黑胶无重下手啊

会员397966 · 发表于 2015-1-22 19:25:54

说了半天，跟没说一样

会员643539 · 发表于 2014-1-1 18:14:35

数字模拟发表于 2014-1-1 16:55

登录/注册后看高清大图

希望霜刃有条件时传个视频，让我们见识一下！

呵呵。行。没问题。

会员143818 · 发表于 2013-12-31 10:17:17

需要多多联系啊

会员643539 · 发表于 2013-12-25 19:16:42

Solo。发表于 2013-12-25 12:12

登录/注册后看高清大图

支持下霸刃兄。。请问下刮胶的时候是用平口还是刀口烙铁？

BGA芯片用刀头，中小型IC的话用小刀头，或者不用烙铁，直接上一把钝点的镊子，加风枪来搞IC，初学者建议IC不必用烙铁，镊子加风枪就OK了。。。后续烙铁功力好的话，上小刀头烙铁为佳。。BGA的必须用烙铁。

会员670923 · 发表于 2013-12-31 15:59:09

我见过人修手机的的烙铁头好像和我们用的不一样。感觉小很多。

会员214062 · 发表于 2014-1-1 13:18:02

先收藏了，有时间在来看

会员106584 · 发表于 2014-1-1 16:55:02

希望霜刃有条件时传个视频，让我们见识一下！

会员621718 · 发表于 2014-1-2 09:30:19

不错的办法，如果用烙铁会不会很容易把电阻烫坏啊

会员812770 · 发表于 2014-1-2 11:37:27

驻了黑胶的显卡或桥芯片取的解决方法没看懂！能在说详细点吗？

会员844996 · 发表于 2014-1-2 11:50:05

辛苦好贴学习了

会员776475 · 发表于 2014-1-2 12:33:35

幸苦楼主了，新手学习了

会员735839 · 发表于 2014-1-2 22:50:11

拆黑胶是蛮有难度的我拆黑胶每次都掉点难道是我太急了吗

会员750818 · 发表于 2014-1-2 22:54:15

谢谢楼主，写的好极了！

会员349909 · 发表于 2014-1-4 10:14:22

请问像吹CPU要调几度呢风速多少呢风枪要用大口还是中口？

会员477604 · 发表于 2014-1-4 15:08:53

是呀黑胶太难搞了，搞不好就掉点的

iPhone主板手工焊接（工厂经验总结）

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

购买记录

点评

评分

相关帖子

点评

点评

点评

点评

点评

点评

站长提醒 /1