請教黑胶

会员198814 · 发表于 2013-11-30 14:37:22

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請教黑胶是环氧树酯吗?bga固定用黑胶用何溶剂可去除又不伤害电路板

会员494089 · 发表于 2013-11-30 14:44:12

有去胶水不过我觉得不好用
控制好温度多错几次直接用BGA就解决了

会员710883 · 发表于 2013-11-30 15:25:43

风枪加烙铁，慢慢刮

会员198814 · 发表于 2013-11-30 15:35:48

tks...............................................

会员457268 · 发表于 2013-11-30 15:47:36

个人是这样操作的，，尤其是IBM的板子，加热上助焊高，无铅温度快跑完时暂停一会儿，用一字镙丝刀推芯片，如感觉芯片有动的现象，就直接撬芯片，取得好的话黑胶会和芯片一起下来。再用铬铁除去黑胶。但要做好其它芯片的隔热措施，也免其他芯片爆锡

会员136488 · 发表于 2013-11-30 16:01:36

bga到230度多加热几次最后再加热取芯片效果不错

会员198814 · 发表于 2013-12-2 13:54:08

tks.............................................

会员108175 · 发表于 2013-12-2 13:57:36

这个不是要看熟练的，多做几次就好了