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我现在在练习BGA,求点老手经验

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1#
发表于 2013-10-30 22:01:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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我现在在练习BGA,求点老手经验!做BGA的要领是什么?需要注意的是什么?需要的辅助工具是什么?

2#
发表于 2013-10-31 09:53:37 | 只看该作者 �
做BGA首先要注意温度方面的控制,选择适合被焊接芯片的温度曲线。再就是要有充足的预热时间,只有整块主板均匀受热之后才能保证焊接的成功率。最后要注意一下锡珠的融化过程,一般从芯片边缘就能够观察到锡珠的整个融化过程。还有一个办法温度接近预设最高温度的时候,用镊子小幅度轻推芯片。整个芯片能在主板上平行移动并且能够自动归位时,说明被焊接芯片底部的锡珠已经完全融化了。此时直接停止加热就可以了。

做BGA的辅助工具:植株钢网、锡珠、助焊膏、酒精、镊子、烙铁、热风枪、隔热胶带、涂助焊膏毛刷、棉签,无尘布。

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3#
发表于 2013-11-2 20:45:33 | 只看该作者 �
没干坏几块板,十来个桥是出不了师的。

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4#
发表于 2013-11-3 13:00:24 | 只看该作者 �
说BGA难得都是不会的!

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不会的都难,会了还难什么呀  详情 回复 发表于 2013-12-25 22:30
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5#
发表于 2013-11-3 23:18:36 | 只看该作者 �
主板预热是很重要的,按升温曲线做。

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6#
发表于 2013-11-4 15:45:17 | 只看该作者 �
我现在也在学BGA我最怕把桥作死还怕掉点还有怕鼓包

点评

温度低就不会鼓包  详情 回复 发表于 2013-12-25 22:32
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7#
发表于 2013-11-4 15:55:08 | 只看该作者 �
做的时候要停留在下温130左右,上温100左右,让整块板预热几分种冷却了再开始做

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8#
发表于 2013-11-4 17:12:08 | 只看该作者 �
我现在每次都能做亮 但是就是返修高 谁能帮想想都哪步骤容易出现返修 还有我拖板子的时候是把点拖圆 不是用吸锡线拖平 这样做好吗 还有 我在焊接的时候 在主板上放焊膏多了点 是不是这样容易返修

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当然不行,不把焊盘托平容易连焊,容易虚焊,还有助焊膏不能太多,焊的时候容易移位  详情 回复 发表于 2013-12-20 11:30
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9#
发表于 2013-11-11 10:45:48 | 只看该作者 �
我 也在学习BGA

点评

能卸能上就是不知道好了没有,最好拿好板试一下  详情 回复 发表于 2013-12-25 22:35
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10#
发表于 2013-11-11 11:12:38 来自迅维网APP | 只看该作者 �
可惜没机会接触这些高级技术,真希望能学习下

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11#
发表于 2013-11-14 14:36:23 | 只看该作者 �
多看看视频,有机会去实地好好的学习。

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12#
发表于 2013-11-17 13:32:08 | 只看该作者 �
我加焊显卡没加好几个

点评

因为下面的焊点氧化了,不清理干净,重新上好锡是用不长久的。  详情 回复 发表于 2014-1-17 08:30
加焊没什么效果,很容易返修,最好重新植球  详情 回复 发表于 2013-12-20 11:35
加焊没什么效果,很容易返修,最好重新植球  详情 回复 发表于 2013-12-20 11:32
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13#
发表于 2013-11-17 13:39:02 | 只看该作者 �
BGA是个技术活,需要好好学习的。

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14#
发表于 2013-11-20 12:36:45 | 只看该作者 �
干坏显卡南桥北桥很正常。干不坏就不正常了

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15#
发表于 2013-11-20 14:07:00 | 只看该作者 �
做BGA温度控制好是成功的关键
另一个因素就BGA的值球

点评

锡酱倒好弄值球不好搞  详情 回复 发表于 2013-12-25 22:38
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16#
发表于 2013-11-20 15:16:03 | 只看该作者 �
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17#
发表于 2013-11-20 15:28:15 | 只看该作者 �
刚开始干坏几个桥属正常的 慢慢就熟悉了

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18#
发表于 2013-11-22 19:51:04 | 只看该作者 �
潜江海歌 发表于 2013-11-20 15:16
有道理  这个很重要

这样一般不会爆桥,师傅教的

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19#
发表于 2013-11-24 19:06:25 | 只看该作者 �
主要是要练习直球

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20#
发表于 2013-12-9 19:20:45 | 只看该作者 �
本人也在练习做BGA,植球,感觉差的钢网真不能用,最好摆好球以后,把钢网拿掉,再吹

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