拆黑胶的好方法？

会员302197 · 发表于 2013-10-26 00:02:00

不入虎穴，焉得虎子，价格报高点，坏个吧伤的起

会员757440 · 发表于 2013-10-26 00:28:54

没有好方法，像t61黑胶显卡实际温度230左右撬就行了，焊盘没问题的，但是我经常把显存搞得爆锡，还要重植显存。。。。。

会员605565 · 发表于 2013-10-26 08:41:26

逆水流年发表于 2013-10-25 17:24

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用烙铁头慢慢烫下来

可以用烙铁搞下来？很费时间吧

会员145323 · 发表于 2013-10-26 08:55:43

加助焊剂，先用低温焊，多加助焊剂，来回焊两三遍，没此都多加助焊剂。最后用高温摘，这样黑胶也都能带下来，不用除胶了。我试了很多个了，每次都能成功。

会员59397 · 发表于 2013-10-26 10:38:58

保证温度够了，直接大胆取就是了，如果掉点肯定是温度没够

会员308399 · 发表于 2013-10-26 10:46:51

我到是着得这个不难做，

会员308399 · 发表于 2013-10-26 10:47:38

只是多用点时间也以

会员416753 · 发表于 2013-10-26 11:02:56

现在的联想机还好拆点。。温度一定要融掉基本不会拆坏以前的还防止爆珠现在好多了

会员366257 · 发表于 2013-10-26 11:09:50

还以为你要好的经验分享呢。不过看回复很精彩。黑胶确实不好弄

会员401355 · 发表于 2013-10-26 11:58:36

是的拆黑胶就是要多练练，找到感觉的！我的师傅是在芯片周围沾上锡箔纸，最上面一层锡箔纸起来。放松沾水的棉球，首先保证水不会溢到主板上的，，来辅助周边芯片散热，成功率还很高的

会员81461 · 发表于 2013-10-26 12:10:53

高温时掌握好时间~

会员85111 · 发表于 2013-10-26 12:24:30

如果确定芯片报废的话，就在芯片周围贴好锡纸，要厚，只剩下芯片和周围1毫米，然后上助焊剂，用风枪加热到周围爆锡，在上bga很好取下来，芯片想重置的就不要用了

会员470922 · 发表于 2013-10-26 12:37:33

黑胶真的不好拆

会员397966 · 发表于 2013-10-26 12:45:12

直接拆，好像还没有不成功过，只是锡珠融了，什么都不会怕

会员821162 · 发表于 2013-10-31 14:01:31

请问一下黑胶是干嘛用的

会员579355 · 发表于 2013-10-31 14:09:58

这个方法好

会员190290 · 发表于 2013-10-31 14:36:49

一直都是多包几层锡箔纸！效果还行，成功率挺高的。

会员455886 · 发表于 2013-10-31 14:47:56

我拆的时候都要先把板子烤几次，再上BGA再烤一下，再取成功要高好多

会员624647 · 发表于 2013-10-31 16:20:45

这个只有靠自已慢慢摸索才能找到手感

会员244024 · 发表于 2013-10-31 16:34:21

主要的是看你的温度控制。