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31#
发表于 2009-4-26 11:38:45
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来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
无铅工艺。难度是大一些。我们做了很多,返修就一两个,还不是我亲自做的。我做的十几个,返修的DV2000 DV3000 还没有,少数直接加热,多数重植有铅锡球,然后再做。
首先做这个,要用好的焊膏,保证锡球能够达到高活性,融化均匀,这样,就可以达到一个较高的合金硬度。
冷却的时候也是要注意的,回流结束后,冷却速度过快,就会造成毛刺,锡球开裂。
其次,对于不重新植株,直接加热的,都要把BGA下部做一下清洗,再灌入焊膏加热才可以。
最后,必须注意好散热,我自己弄过的DV2000 3000的机器,有好几台发现都是一些脏东西,毛絮状的,赌注了散热孔,拆开机器后看到,BGA芯片高温时间长了,上面都有变色。所以,机器修复后,做好散热系统的清洁也是非常重要的,不然,就很容易返修。
最后,送大家一句话,细节决定成败 |
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