求教BGA加焊和重植方面的关键问题?

会员667321

电脑维修侠 发表于 2013-12-5 10:42

                               
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专家，谢谢你的指教，还有一个问题，我听说做的时候要预热下温度340 10分钟后开上加温，上加温设240开始看 ...

不知道你的温控器是什么牌子的还是厂家定做的？这些都不重要，如果你感觉升温太过迅速，可以试试调节一下温控器的占空比和速率，具体的你得度娘，我只能说这么多了，因为关于调温控器这个比较专业，一时半会说不清楚。实际上我们用的温控器都是一体化的，都是可以进入工程模式调节的，比如控温范围，控温精度，传感器类型，升温速度，占空比什么的，所以，呵呵，慢慢研究吧，祝你成功！

会员27916

hhyyoo1 发表于 2013-12-5 19:41

                               
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这个靠手感和经验，做好前期工作，比如去潮预热，或者晶圆覆盖锡箔纸什么的，尽量做好准备工作就是，不要 ...

不该坏的芯片你什么准备工作都不用做，直接做也没事儿，该坏的芯片你就是再作足了准备工作还是要坏的……

会员39493

电脑维修侠 发表于 2013-7-23 16:16
谢谢楼上几位朋友的指教，第1个问题,我温度设了底温400,上加温370-400,看到芯片周围的元件可以动了,我就 ...

这个的温度当然成功率低了。

会员39493

电脑维修侠 发表于 2013-8-5 19:11
我们老师说实际温度300度不到，我看他就是用这个温度做的成功率很高。没有做坏，但我用的是另一台机子， ...

你拿个测温的测下，一定是不一样的温度。

会员497995

现在使用搞了几个板没有短路了，在温度调低了一点，但没有低多少样的，但关键是在做之前预热了10分钟后加上加温的