讯维CF360使用问提求指点

会员443565

刚买了一台基地的CF360BGA   拿来做了几个板，经常主板变形（比如做显卡就显卡那个位置向上凸起）要么就锡株加焊飞出来，
要不然就是加焊显卡下来试机就显卡短路，拿手电筒照发现里面的锡株都联在一起了 真不知道 是我设置问提还是这机子有问提。。现在都做怕了，（做了两台SL500 和一台联想G450 N10M-GE1-S 显卡都失败）
我BGA 温度设置为
上部：80 ——160——190——215——235
下部：80 ——160——190——215——245
时间：70 ——70  ——40—— 30——    30
预热：100       风量：7
固定支架用的是卡住主板的那个一边两个（还有两个卡进螺丝圆孔的支架完全没法用，太大卡不进去，）
有用CF360的兄弟麻烦看一个我是哪里出的问提。。现在真的是做怕了。。。以前用的BGA完全没有遇到过这些问提。。。
注：主板我也80度烤了10分钟的。。

会员11702

你只用这一套曲线？ 我的也是360  感觉没失过手

会员443565

爱问 发表于 2013-6-3 09:52

                               
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你只用这一套曲线？ 我的也是360  感觉没失过手

没有啊。。我加焊芯片用的是这个，取桥用的另一套曲线，，你可以把你的曲线公布一下吗？谢谢
在麻烦你给我看看可能是哪里的问题

会员11702

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2013-6-3 10:01 上传

点击文件名下载附件   曲线和你的环境温度有关系 我的室内温度一般在20多

会员161678

这两套曲线是不够的！

会员443565

鸣扬科技居丹 发表于 2013-6-3 10:17

                               
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这两套曲线是不够的！

现在不说够不够。。我主要是问怎么会变形。锡飞出来。是不是风量太大了还是没有固定好啊。？

会员161678

mayangxm 发表于 2013-6-3 10:29

                               
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现在不说够不够。。我主要是问怎么会变形。锡飞出来。是不是风量太大了还是没有固定好啊。？

SL500是黑色封胶，BGA底部打胶的，加焊到一定温度绝对会爆珠。板子凸起来很显然是上下温差太大，加热不均匀。还有如果现场的通风量较大的话会影响底部预热辐射到主板上的温度。

会员443565

我擦。。这机子的问提。。预热区温度上升大概1分钟就不预热了。。

会员443565

麻烦用这机子的兄弟帮忙测一下预热区，开个两分钟后，测温线放来根主板一样平看看测度有多高。我的为50度左右。预热区设置为100   
感觉50度是不是不正常啊。问售后。售后说正常。。可是主板一压就变形，，要不就芯片一角明显的翘起。锡株都压飞出来

会员506631

80度烤板？至少也要90的样子，如果 在夏天的话

会员506

你说的这几个问题，被焊芯片区域变形，这种现象我已经给你说了好几次了，肯定是局部受热温度过高造成的。造成这种现象只有几种可能，预热区温度偏低，提升预热区温度，夹具使用不当更换挂钩夹具（你说挂钩挂不到主板螺丝孔里面去，你这段时间刚买的机器，挂钩我们已经做到2.2毫米了，不敢说100%所有的板子都能挂进去，至少我们能修到的板有95%以上可以挂进去，在做细的话估计一拉就断了吧。）还有什么锡珠焊飞了，我真不明白你表达的是什么意思，我问你是不是灌胶的芯片锡珠从里面挤出来了，你说不是，普通的芯片，我做这么多 年BGA焊真没见过锡珠能从芯片底下飞出来的。还有就是预热区温度，预热区采用的是暗红外发热砖，加热原理是辐射加热，你测空气温度根本就不准确的，等两分钟你测下主板实际受热的温度。
我QQ电话你都有。有问题直接在QQ上面找我就可以了，跟你聊了好几天，电话也打了好几通，不知道是我这边售后态度不好，还是技术不行，解决不了你的问题。

会员27916

整板用发热砖150度先把主板预热10分钟，然后再把发热转打开做BGA，上下温差不要太大，把主板固定平整就不会造成局部变形了……

会员1135447

鑫 发表于 2013-6-6 08:50
你说的这几个问题，被焊芯片区域变形，这种现象我已经给你说了好几次了，肯定是局部受热温度过高造成的。造 ...

你好  我手里也有一台 我一直以为我预热温区坏了  您是说 预热温区的发热砖本身并不发热 靠辐射主板发热对吗