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各种BGA芯片灌胶,封胶,黑胶、白胶、红胶 究极拆焊、加焊大法。
对于T61这类的BGA芯片,大家是不是很头疼,对于TCL T51这种满芯片灌胶的是不是无从下手?
现在告诉大家个办法,以TCL T51笔记本为例,厂家为了使显卡芯片不出现虚汗状况,把芯片内部全部灌了胶,锡珠之间都是胶,基本上都是拆不好就报废
今天我接了一台T51显卡虚焊机器,由于之前加着小心,所以没有直接用BGA返修台,返修台是海森的,感觉有点不靠谱,我就搬出了我的终极必杀利器,光波管改的炉子,光波管是放在旧机箱里的,上面盖好机箱盖子,然后只留出一小块透光孔,正好满足显卡芯片的位置,打开电源,瞬间巨大的热流就出来了,就这样,大概过了5分钟,显卡芯片很烫了,开始加焊膏,又过了5分钟,焊膏开始冒泡,胶也软了,这个时候拿起我的8205旋转风枪,对准芯片开始均匀加热,温度330左右,完全手动控制,大概有40秒左右,撤下风枪,关闭光波炉。静止冷却后,加电测试,OK.亮了..
呵呵,希望对大家有用 |
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