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T61P 的板子,开机报警一长两短,判定显卡问题,重做BGA。黑胶的第一次做,没什么经验,都是看论坛其它帖子加上自己揣摩做的。
现尝试用无铅曲线试了一下,第4段的时候黑胶根本没动的意思,于是上下部同时提高5-10度左右,到锡球融化时,用薄刀片插进去轻撬一下,芯片动了,于是就没犹豫,继续跳起来,顺利拿下来。
看图,还不错
接下来是拖锡,发现黑胶的还真不一样,好多点不沾锡,于是凡是发现不沾锡的,用刀尖轻刮几下,继续拖锡,最终看所有焊盘点都闪闪发亮了,才上BGA。焊盘还处理的不错,只有最角上有
一个点掉了,拿航空飞线处理好就行了,试机亮机,发帖庆贺一下。
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