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19#
发表于 2013-4-12 15:24:45
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来自: 陕西西安 来自 陕西西安
本帖最后由 su36xxnn 于 2013-4-12 15:26 编辑
刀鱼在线 发表于 2013-4-12 12:02
请问 203H刀头的 接触电容焊点大概几秒 能化锡的?
你好,我用的203H,买的原厂全新的。说下使用感受,用大马蹄头,330,往花生大的无铅锡块上一搭,接触部分直接化,但换成1.2D,就要慢慢等10秒左右才开始逐渐融化,原机自带尖头情况更差,刀头表现接近马蹄头,好用,当然这个是传热面积决定的,和焊台无关。拆电容,以技嘉的无铅板子和ibm服务器板子为例,用刀头,焊盘无大面积散热铜箔的情况下,350度,焊点加有铅锡,持续加热两条腿3到5秒可下,个别电容刀头挨上去几乎直接掉,之后用吸锡器吸过孔残锡也很容易,一次就干净了,有大面积散热铜箔的情况则完全不同,打倒380,也需要补锡并加热较长时间方能取下,电容未取时用吸锡器直接吸锡,很难一次取净,需要吸一次然后补有铅锡再吸,重复几次方能拆下,对此情况把温度设400,操作能略快点儿,但pcb变色,不建议用。再说下用同时买的990D,400度吹,同一块板上其他的无铜箔的吹数秒即下,喷嘴靠近板子通孔效果非常好,用203H难拆的电容还是难拆,加热时间长,有个别孔无法吹开,pcb变色。结合以前的经验,对付多层板无铅,还是锡炉拆焊效果好。 |
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