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笔记本有铅和无铅芯片如何掌握温度拆焊

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1#
发表于 2013-2-7 08:04:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州

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本帖最后由 gklgoo 于 2013-2-7 08:08 编辑

本人就想知道一下,在BGA上怎么拆或者加焊有铅或无铅的芯片。主要就是两种的温度如何掌握。本人是初涉笔记本维修,所以知道的各位能给个详细的说明,在此先谢谢大家了。

2#
发表于 2013-2-7 09:02:03 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
有铅设定温度是180-190、无铅是260-270。

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3#
发表于 2013-2-7 13:57:28 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
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4#
发表于 2013-2-13 16:55:42 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
其实还要看你当时的环境温度来调试的,焊前不妨先用料板试试温。

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