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本帖最后由 youxiazhu 于 2013-1-10 14:08 编辑
第一次拆,反正是坏的显卡,目的就是把GPU搞下来,不择手段。
高迪850,5档热4档风,开始大四方口吹,20分钟只吹掉GPU上的小电容,然后改锥暴力撬,一角稍微翘开点缝;不掉,然后换小口吹侧面,加油,最后终于还是撬下来的。
第一次,留个纪念,鄙视我吧,不过请给点和谐的意见,谢谢,新手练手不容易...
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卡是坏的,所以就没心疼。其他小贴片元件已经练习得差不多焊没了。感谢各位赏脸,因为没有BGA设备,也听说过有高人用风枪吹下来过GPU,所以拿他练练手。
其实我现在风枪还不太会用,对不同的元件调多大温度、风速以及时间还没有个概念,今天就是纯属糟蹋东西了。因为不拿下他,我就看不到一块大IC的实物,更进一步的练习也做不了,不过拆成这样也出乎我的意料。
但也有收获:首先感谢各位,批评对我来说很宝贵。起码我了解到拆BGA封装IC应该用专用设备,我知道了温度不均匀会是什么后果,风枪使用技巧的确很重要。
谢谢大家,继续批评吧,拆还是要继续,不过我会小心的。
最后:照片是中兴v880拍的。
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