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25#
发表于 2012-12-19 12:21:48
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来自: 上海金山区 来自 上海金山区
谢谢各位!我已经用一张万能钢网及φ0.76锡珠练习并完成植珠、上板焊接。可惜的是,那块市电击毁的IBM X31不光是南桥损坏,或者可能是坏板上拆下来的那块南桥芯片本来就是坏的原因,上述BGA工程完工试机,VCC3M及VCC5M均无电压,整机待机电流只有22mA。
尽管结果是失败了,但让我第一次熟悉了BGA焊接的整个过程,虽说方法比较土。
说说用万用钢网做植珠的心得,就是在没有植珠台的情况下,必须将钢网无网眼的部份去除(剪or用砂轮锯去),因为带着这个部份做植珠时,因为钢网太大受热不均匀就会产生应力造成弯曲!
有趣的是,Intel 82801DBM芯片的引脚不多也不小,我用精密镊子将锡珠逐一安放到位,有点象做手术。 |
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