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楼主: fix2010
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电热锅作预热台,拆南桥

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21#
发表于 2012-12-14 14:20:13 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
南桥比较容易下   


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22#
发表于 2012-12-14 15:28:47 | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
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23#
发表于 2012-12-16 13:05:18 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
南桥比较容易下

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24#
发表于 2012-12-19 00:09:45 | 只看该作者 来自: 上海徐汇区 来自 上海徐汇区
囧啊  呵呵 祝你好运,这个桥按照钢网的要求的大小开植株,钢网设计本就会大上一点的  所以不用担心

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25#
发表于 2012-12-19 12:21:48 | 只看该作者 来自: 上海金山区 来自 上海金山区
谢谢各位!我已经用一张万能钢网及φ0.76锡珠练习并完成植珠、上板焊接。可惜的是,那块市电击毁的IBM X31不光是南桥损坏,或者可能是坏板上拆下来的那块南桥芯片本来就是坏的原因,上述BGA工程完工试机,VCC3M及VCC5M均无电压,整机待机电流只有22mA。
尽管结果是失败了,但让我第一次熟悉了BGA焊接的整个过程,虽说方法比较土。
说说用万用钢网做植珠的心得,就是在没有植珠台的情况下,必须将钢网无网眼的部份去除(剪or用砂轮锯去),因为带着这个部份做植珠时,因为钢网太大受热不均匀就会产生应力造成弯曲!
有趣的是,Intel 82801DBM芯片的引脚不多也不小,我用精密镊子将锡珠逐一安放到位,有点象做手术。

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26#
发表于 2012-12-27 14:33:48 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
干上去可就有难度了。

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27#
发表于 2013-1-26 10:17:05 | 只看该作者 来自: 上海金山区 来自 上海金山区
本帖最后由 fix2010 于 2013-1-26 10:18 编辑

  我的主板已修复,事实证明这次的南桥土炮BGA是成功的,我的这个方法是可以的,至少对付有铅焊料的板子还是不难的。
  具体的修复过程参见:http://www.chinafix.com.cn/thread-613041-1-1.html 8楼。{:soso_e129:}

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28#
发表于 2013-1-28 17:13:46 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
天呀  这样也可以

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29#
发表于 2013-1-28 17:52:28 | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
板沒变形?

我试过用电陶炉做預热
沒支架情況下加热
真的很容易取下南桥
但板变形至內部短路了

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30#
发表于 2013-1-29 22:17:43 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
方法不错  方法不错

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31#
发表于 2013-2-5 14:38:09 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
DIY好强大啊,,当然是锡珠,锡酱基本都是修手机的用的

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32#
发表于 2013-2-5 15:27:17 | 只看该作者 来自: 湖南益阳 来自 湖南益阳
没有做过BGA,想试试了

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