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2#
发表于 2012-12-11 20:27:05
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来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
英伟达的52,56,68,61等单桥在做桥的时候死的几率比其他的桥大的多,个人认为是其工艺问题,英伟达退出主板芯片组市场也是如此,他的芯片组性能提高的同时发热量也在提高,主板设计方也都采用被动散热,造成芯片处于长时间超高温工作,而bga则是在他坏的最后一刻加了一把柴,所以碰到单桥的amd板子,我就告诉客户,好的几率只有一半,不行就整个换新机器,不然换了板子也坚持不了几天,via和amd的都是双桥设计,性能不是太好,但是坏的几率也小,不过楼主如果加焊intel的桥也爆,那就把你的焊台扔掉算了,我用我的半自动的x4p,办intel南桥220度考了5分钟,在开机还亮,牛的厉害啊 |
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