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焊接小型贴片芯片的问题。
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焊接小型贴片芯片的问题。
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发表于 2012-10-17 09:10:54
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来自: 江苏南通 来自
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在维修主板时需要更换小型贴片芯片,用热风枪拆卸时,因芯片底部有胶水粘住,往往会把板子吹鼓或吹坏。大家是如何操作的?
芯片
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发表于 2012-10-17 09:45:55
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只看该作者
来自: 北京 来自
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注意温度和风力
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发表于 2012-10-17 10:04:06
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来自: 湖北武汉 来自
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加焊油拆旧不会鼓了,温度350就可以搞定。一般我用烙铁换的。
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2012-10-17 10:09:51
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来自: 江苏南京 来自
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先把PCB主板加热啥
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发表于 2012-10-17 10:37:18
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来自: 重庆永川区 来自
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细心点,显示器板子万一鼓了也会坏
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发表于 2012-10-17 10:38:11
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来自: 广东广州 来自
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温度350度,学习了。没有焊油,松香可以不。
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发表于 2012-10-17 10:50:30
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加了助焊剂(水剂)还是这样-芯片粘板子的一种。
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发表于 2012-10-17 12:29:33
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嗯!先把板子预热一会儿,在加助焊剂就可以啦!
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发表于 2012-10-17 13:36:24
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加焊油,风枪温度不要太高就行了
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发表于 2012-10-17 15:47:37
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注意温度和风力
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发表于 2012-10-18 19:05:19
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主板小型贴片芯片有胶水?是红胶还是其他的?可以用风枪温度不要调的太高,要是红胶的话两百多度就行,加热一会,这样的目的是让其受热软化一点,就是说板子的温度需要一个由预热到加热的过程。也就避免了温度太高或长时间吹使板子鼓包了。
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发表于 2012-10-19 08:01:31
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来自: 江苏南通 来自
江苏南通
因是做家电维修的,贴片维修现在量还不是很多,主要是液晶维修时才用到,买一个BGA返修台是烧钱。不知道有没有别的办法解决?
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发表于 2012-10-19 14:36:03
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来自: 广东广州 来自
广东广州
用风枪加热一会,再慢慢的把胶翘掉。我一般是这样弄的。不知道有没有更好的办法
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