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焊接小型贴片芯片的问题。

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1#
发表于 2012-10-17 09:10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏南通 来自 江苏南通

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在维修主板时需要更换小型贴片芯片,用热风枪拆卸时,因芯片底部有胶水粘住,往往会把板子吹鼓或吹坏。大家是如何操作的?

2#
发表于 2012-10-17 09:45:55 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
注意温度和风力

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3#
发表于 2012-10-17 10:04:06 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
加焊油拆旧不会鼓了,温度350就可以搞定。一般我用烙铁换的。

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4#
发表于 2012-10-17 10:09:51 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
先把PCB主板加热啥

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5#
发表于 2012-10-17 10:37:18 | 只看该作者 来自: 重庆永川区 来自 重庆永川区
细心点,显示器板子万一鼓了也会坏

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6#
发表于 2012-10-17 10:38:11 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
温度350度,学习了。没有焊油,松香可以不。

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7#
发表于 2012-10-17 10:50:30 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
加了助焊剂(水剂)还是这样-芯片粘板子的一种。

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8#
发表于 2012-10-17 12:29:33 | 只看该作者 来自: 安徽安庆 来自 安徽安庆
嗯!先把板子预热一会儿,在加助焊剂就可以啦!

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9#
发表于 2012-10-17 13:36:24 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
加焊油,风枪温度不要太高就行了

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10#
发表于 2012-10-17 15:47:37 | 只看该作者 来自: 福建南平 来自 福建南平
注意温度和风力

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11#
发表于 2012-10-18 19:05:19 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
主板小型贴片芯片有胶水?是红胶还是其他的?可以用风枪温度不要调的太高,要是红胶的话两百多度就行,加热一会,这样的目的是让其受热软化一点,就是说板子的温度需要一个由预热到加热的过程。也就避免了温度太高或长时间吹使板子鼓包了。

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12#
发表于 2012-10-19 08:01:31 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
因是做家电维修的,贴片维修现在量还不是很多,主要是液晶维修时才用到,买一个BGA返修台是烧钱。不知道有没有别的办法解决?

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13#
发表于 2012-10-19 14:36:03 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
用风枪加热一会,再慢慢的把胶翘掉。我一般是这样弄的。不知道有没有更好的办法

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