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1、只有手掌大笔记本主板
2、BGA与PCB变形
3、待机状态
4、红外对位
5、初始状态温度
6、正在对底部加热
7、底部加热时曲线
8、到了这个交点,底部温度不变
9、过去183度的融点
10、到200度时,上面吸枪把BGA芯片吸起
[ 本帖最后由 盘石电脑 于 2007-5-16 18:07 编辑 ] |
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