转让一台自用土炮，准备入手BGA。

会员522544

pfvl2008 发表于 2014-6-4 19:08
呵呵，你牛，我用CF280T都差不多两年了，对BGA撑握都不怎么好，不是拆不下来，就是爆了，做显卡芯片居多 ...

显卡 芯片确实有点难搞 用土炮，跟你说的一样，不好控制，有些芯片比较大，大风嘴来说 850受热不均匀了 中间温度高，周边温度低。所以 我一般显卡 要弄桥的 基本都放弃了。。不过你说用280T 也不好控制 好象就有点说不过去了吧，这个机器应该很好用的吧。温度设定 厂家应该有对应的芯片设置指导的吧？ 如果还有自己摸索的话，那不是每个人买了机器还得花时间去摸索 花板花卡去实验？应该会有一个厂家的经验（多大尺寸的 什么材质的 什么牌子的芯片的对应温度设置，设定一个公共的使用环境，比如室内30度的温度设置，和室内温度10的温度曲线设置等等的指导 应该有的吧）

会员522544

我觉得BGA的风嘴大小，跟出风均匀不均匀有关系的，要设置得很合理 才能达到不同的风嘴 使用不同的风量 才能到达均匀受热的情况。因为BGA上出风口大小是固定的（没装风嘴前），吹出来的风的角度也是固定的。所以你采用不同大小的（如果风嘴的高度一样的话），风嘴时，内部容器大小不一样，风出到风嘴底时风的粒度也不一样！

会员197069

5605245 发表于 2014-6-5 16:10
显卡 芯片确实有点难搞 用土炮，跟你说的一样，不好控制，有些芯片比较大，大风嘴来说 850受热不均匀了  ...

哥们，东西好不好，谁用谁知道，厂家并没有给什么温度曲线，只是出厂的时候有预设几条典线，但是我觉得不太合理，到我手上已经全部改过了。按照厂家的无铅曲线，跑完后，显卡核心不是不能动就是已经爆了，我加大了预热的时间，将曲线由5段增加到7段或者8段，这样一来，加热时间变长了，跑完一次由原来的三分钟左右变成了5到6分钟，现在做起来更顺手了，只是还是有些显卡，PCB散热特别好，曲线跑完了，还不能动GPU，有好多次增加上温曲温度，结果核心爆了，怀具呀。

会员522544

pfvl2008 发表于 2014-6-5 16:37
哥们，东西好不好，谁用谁知道，厂家并没有给什么温度曲线，只是出厂的时候有预设几条典线，但是我觉得不 ...

按你遇到情况，看来BGA也是一种技术活呀？除了控制温度精确外，没其他特殊的奥秘呢。主要还是靠自己的经验摸出来的。。。见某些厂家说 成功率达不到98%可以全额退款！！看来只是广告。。。

会员197069

5605245 发表于 2014-6-6 14:54
按你遇到情况，看来BGA也是一种技术活呀？除了控制温度精确外，没其他特殊的奥秘呢。主要还是靠自己的经 ...

广告肯定是吹大的，不然怎么叫广告，我买这BGA到现在做了好几个1155 1156的CPU座子，全部暴废了，换座子也失败，主要是上下面加热的风嘴太小了，导致座子焊上去都是一边高低的，再加焊也是一样，加焊个三四次以后，主板就OVER了。