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判断无铅笔记本主板加焊BGA ic温度加焊好的判断问题求高手进

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发表于 2012-9-10 21:38:56 | 只看该作者回帖奖励

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主板做BGA加焊的时候在GBA芯片旁边涂的像一坨屎样的是什么东西啊？那个好像做BGA加焊显卡就浓化差不多就停止加焊成功率好高的加的是什么在旁边判断的啊像是无铅的什么膏啊看见有两瓶在那一个标拉无铅一个标拉有铅的小罐装瓶子问下是什么名称我也想买来判断加焊是否到啦温度

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bga温度 https://www.chinafix.com/zt/7437-1.html

笔记本主板 https://www.chinafix.com/zt/30241-1.html

主板温度高 https://www.chinafix.com/zt/10591-1.html

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发表于 2012-9-10 21:57:37 | 只看该作者来自：福建泉州来自福建泉州

楼主表达有点不清楚大致回答下 1，那坨坨不是便便，估计是BGA焊膏，助焊的，和松下一个道理 2，可以在焊前用热风徐徐融合，并吹入芯片下，在中途加的时候，是预热结束阶段吧。3，讯维的淘宝网店有，自己到淘宝，搜 “迅维”

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