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bga

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1#
发表于 2012-8-18 23:17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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新手做bga应注意那些?从那入手

2#
发表于 2012-8-19 08:45:24 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
认真阅读操作视频。找几个废板练习练习。

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3#
发表于 2012-8-20 14:53:35 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
谢了LZ,那主板的有铅与无铅怎么分啊

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4#
发表于 2012-9-12 21:07:00 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
BGA首先要注意温度,可以用手电看着显卡下面的锡珠,若果发亮是用个镊子,轻轻地触碰,若显卡发现细微的移动,就证明锡珠一完全融化。就可以关掉BGA焊台了。

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5#
发表于 2012-9-13 09:39:49 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
不熟悉的话最好用测温线看温度值,当温度到达焊锡熔点以后几十秒(可看到锡珠融化了),在用镊子轻碰取下,涂胶的要稍用力。

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