IBM X31 本本加焊CPU好了一段时间,又返修,反复几次.不知有没有根结方法??

会员53207 · 发表于 2008-6-21 11:39:44

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

会员1082 · 发表于 2008-6-21 11:46:15

吹掉重植球。。。。。。。。。

会员53207 · 发表于 2008-6-21 12:06:30

已经重植过,还是同样

会员21718 · 发表于 2008-6-21 12:15:17

以我做BGA的看法,你摘桥肯定掉焊板.....加焊太多了,2次不行就该摘了

会员8 · 发表于 2008-6-21 22:45:38

你确定是CPU空焊吗?会不会是外围的供电线路空焊啊?

会员2114 · 发表于 2008-6-21 23:22:16

做了这么多次也该怀疑一下别的地方了吧.

会员55 · 发表于 2008-6-21 23:22:30

就不是CPU的事,就是那个电池不开机掉电的前兆

会员23514 · 发表于 2008-6-21 23:29:43

嘿嘿根本没找到故障加焊CPU有什么用啊再热一会板子就报废了.....仔细查查CPU附近的供电芯片吧

会员56834 · 发表于 2008-7-3 17:48:40

是不是 CPU供电芯片虚焊了那东西也容易虚焊