终于找到红外BGA机的关键参考数据

会员3847 · 发表于 2012-4-19 09:23:17

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纯红外BGA机工作状态究竟发热器离开PCB多少距离一直没有可以参考的数据，从国外商品机的介绍的公开数据中终于找到重要参考数据。
上加热离开PCB 60毫米，下加热离开PCB 35毫米。当然是在该机发热配置的条件下有效。
这个数据虽然属于操作数据，但对于DIY 红外BGA机显然是非常重要的。

会员3847 · 发表于 2012-4-19 10:57:27

上加热头离开PCB 6厘米，看起来和热风头0.5~1cm的距离相差甚远。难怪有的人红外头离开PCB 10CM也能做好。没有工厂产品给出的数据的确让人觉得有点奇怪。看来红外机在取芯片操作和观察熔锡方面还是有比较宽的操作空间和观察视野的。

会员458580 · 发表于 2012-5-10 14:04:00

这个数据非常准确，我以前用的红外机就是这样，看融锡过程，包括取芯片等操作都比较方便。我想这应该是红外机不多的优势之一吧