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用无铅做桥是不是返修比较少

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1#
发表于 2012-4-14 11:47:42 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东 来自 广东

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有铅的熔点比无铅的要高?你们一般造桥是不是按照本来板子本来的铅来做?感觉桥动动过好容易过后又虚悍,你们一般做完桥日后会不会返修?怎么做bga 好像出厂时那样好啊?

2#
发表于 2012-4-14 11:54:39 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
无铅的返修低。

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你的说法不正确!无铅硬度大,浸润性差,附着力差,可靠性也差。无铅焊锡在近几年内还难于赶上63有铅焊锡的性能。  详情 回复 发表于 2012-4-14 13:30
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3#
发表于 2012-4-14 13:30:05 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

你的说法不正确!无铅硬度大,浸润性差,附着力差,可靠性也差。无铅焊锡在近几年内还难于赶上63有铅焊锡的性能。

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  发表于 2012-4-14 14:35
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4#
发表于 2012-4-14 15:31:18 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我还以为无铅的不容易开焊呢

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主要是因为铅有毒,重金属污染,找的无铅替代方案。并非是有铅焊锡性能不好。  发表于 2012-4-14 15:35
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5#
发表于 2012-4-14 15:40:35 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
哦,这才是真正原因,学习了

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6#
发表于 2012-4-14 17:35:53 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
张老,那是无铅的好还是有铅的好了?

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军事和要求高可靠的领域至今还是无法抛弃有铅焊接。你说从性能上那个好! 大量民用的为避免铅污染已经全部改无铅,但是使用期间脱焊的情况时有发生。  详情 回复 发表于 2012-4-14 18:12
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7#
发表于 2012-4-14 18:12:20 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
疯狂的牛 发表于 2012-4-14 17:35
张老,那是无铅的好还是有铅的好了?

军事和要求高可靠的领域至今还是无法抛弃有铅焊接。你说从性能上那个好?!

大量民用的为避免铅污染已经全部改无铅,但是使用期间脱焊的情况时有发生。这是为大众健康不得不作出的选择。

单纯用好与不好来评论未免太简单化了。

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所谓的虚焊 究竟是芯片内部虚焊还是芯片和PCB板连接的锡珠虚焊呢?  发表于 2012-4-17 09:27
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8#
发表于 2012-4-14 20:22:26 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
从性能和可靠性来看,有铅或者含银焊锡是首选;从环保看,则是另外一码事。而且,工艺水准一直提升不上,无铅问题多多,从桥芯片和显卡芯片近年来的故障率居高不下就可以看出。

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  发表于 2012-4-18 12:09
同意楼主: 5
  发表于 2012-4-14 20:42
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9#
发表于 2012-4-17 09:18:50 | 只看该作者 来自: 广西钦州 来自 广西钦州
看来有铅焊接跟无铅焊接是各有优点,各有缺点的。

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10#
发表于 2012-4-17 09:23:31 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
就是各有各的优点和缺点啊   重新植珠最好选择有铅的锡球   速度快而且容易点

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11#
发表于 2012-4-17 09:29:00 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
我一般都是用有铅的 那样不容易焊报废....除非是返修过几次的了才换无铅的.....

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12#
发表于 2012-4-17 09:46:36 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
个人觉得有铅的熔点高些,不容易焊好,并不是比有铅差,因为要环保,所有技术上要高些,现在的显卡容易虚汗,其实我倒认为是性能和热量导致的,本质来说是芯片坏了,给他点温度,还能撑几天,说到底还是热稳定性不好。。。

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倒底是有铅熔点高还是无铅熔点高?  发表于 2012-4-18 12:10
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13#
发表于 2012-4-17 09:54:38 | 只看该作者 来自: 山东泰安 来自 山东泰安
个人感觉有铅的熔点低些,流动性好,浸润也不错,好焊一些,关键是焊点光亮,比无铅的结实些

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14#
发表于 2012-4-18 17:06:37 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
可小帅 发表于 2012-4-17 09:46
个人觉得有铅的熔点高些,不容易焊好,并不是比有铅差,因为要环保,所有技术上要高些,现在的显卡容易虚汗 ...

不好意思,写错了,当然是无铅高些。。。

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