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难得接到一修机,无损无铅BGA拆装后的组照,最为理想的温度曲线

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会员6365
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1#
发表于 2012-3-28 19:15:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自： 广东佛山 来自 广东佛山

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本帖最后由 天地飘流 于 2012-3-28 22:13 编辑

第一段升率1.2 后面升率全是最高
上120  165 185 205 225 225
    30秒 30  30   40   15  70
下120 185 205 225 245  270
   30    30    30   40  15  70

温度是经过校准的,图片为新春期间拍摄,其中一图是二修机板子的对比.
看显卡旁的黑色贴纸就可以知道温度控制的准确,这贴纸从头到尾都没有被撕开过.
无损拆芯片
焊盘特写
拆焊后的背面
拆焊后背面特写
拆焊后的LCD接口,并无发黄,也无变色,是没有贴锡纸的
上面一片是二修板子的对比,上家用的温度太高
这是装上无铅显卡后的
装上无铅改良显卡的特写,从旁边的贴纸看,可以看到对焊盘的伤害是最少的,贴纸一直都无撕下过,只有一点点糊了
158, 130

该主题被收录于：

bga 温度曲线   https://www.chinafix.com/zt/8298-1.html

bga温度   https://www.chinafix.com/zt/7437-1.html


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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频
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会员216393
推荐
发表于 2012-3-28 19:54:05 | 只看该作者 来自： 湖南长沙 来自 湖南长沙
BGA机器是什么的？？》

海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图
回复 支持 1 反对 1

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会员213535
3#
发表于 2012-3-28 19:56:35 | 只看该作者 来自： 湖北荆州 来自 湖北荆州
做显卡，桥，CPU座子，都要用到它

点评

同意楼主: 5.0
我的新手
同意楼主: 5
  发表于 2014-7-15 17:00
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial. 
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会员64307
4#
发表于 2012-3-28 20:49:53 | 只看该作者 来自： 广西 来自 广西
无铅和有铅通杀？

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会员131295
5#
发表于 2012-3-28 21:15:52 | 只看该作者 来自： 江西景德镇 来自 江西景德镇
下温度高了点，屏接口和板背面有点变色哦。

点评

天地飘流
请仔细看贴  发表于 2012-3-28 22:12
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会员52894
6#
发表于 2012-3-28 21:24:47 | 只看该作者 来自： 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
楼主是什么BGA呀，如果是cf260或360就有参考价值了。

再发个无铅的

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会员218578
7#
发表于 2012-3-28 21:26:49 | 只看该作者 来自： 河北石家庄 来自 河北石家庄
什么样的BGA

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会员471576
8#
发表于 2012-3-28 21:54:15 | 只看该作者 来自： 浙江温州 来自 浙江温州
换个显卡 也发帖

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会员164528
9#
发表于 2012-3-28 22:05:54 | 只看该作者 来自： 河南郑州 来自 河南郑州
相机不错

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会员6365
10#
发表于 2012-3-28 22:06:45 | 只看该作者 来自： 广东佛山 来自 广东佛山
本帖最后由 天地飘流 于 2012-3-28 22:20 编辑

图片是反的,已经更正,不好意思,我还是加上说明吧

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会员567366
11#
发表于 2012-3-28 22:30:45 | 只看该作者 来自： 中国 来自 中国
LZ是来宣传拆焊机的还是展示下拆焊技术的？

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会员6365
12#
发表于 2012-3-28 22:38:04 | 只看该作者 来自： 广东佛山 来自 广东佛山
hprst 发表于 2012-3-28 22:30

                               
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LZ是来宣传拆焊机的还是展示下拆焊技术的？

这里并不提及型号及品牌
欢迎展示自己正在用的曲线,和焊接效果,让我们学习.这个曲线是我研究很久了的.BGA无任何技术可言,只有经验.

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会员437087
13#
发表于 2012-3-29 10:11:05 | 只看该作者 来自： 四川成都 来自 四川成都
烤的黄黄的板子，见得多了，二修机的确有些见不得人的

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会员564411
14#
发表于 2012-3-29 13:21:34 | 只看该作者 来自： 重庆 来自 重庆
下面温度量270，高了点，板子行呀。

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会员494089
15#
发表于 2012-3-29 19:47:57 | 只看该作者 来自： 河北石家庄 来自 河北石家庄
楼主是  HP v3000 dv2000？还是什么
哦 631你拿货几钱啊

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会员537732
16#
发表于 2012-3-29 19:50:46 | 只看该作者 来自： 云南昆明 来自 云南昆明
楼主什么BGA啊  给介绍下  BGA设备 一定要好的

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会员303967
17#
发表于 2012-3-30 17:54:58 | 只看该作者 来自： 福建泉州 来自 福建泉州
楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗？为什么要上面225，，下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯片沉下去而造成连锡吗？先声明我是新手,不懂的。是不是那些锡球是有张力的，在一定的温度和时间里是不会连在一起的。

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会员6365
18#
发表于 2012-3-31 00:14:08 | 只看该作者 来自： 广东佛山 来自 广东佛山
txy6800 发表于 2012-3-30 17:54

                               
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楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗？为什么要上面225，，下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯 ...

没错,标准的溶点是这个,但是上风温度不是直接作用到锡球.所以会高出不少,一般我认为是235度的探头温度就溶了

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会员6365
19#
发表于 2012-3-31 00:16:35 | 只看该作者 来自： 广东佛山 来自 广东佛山
txy6800 发表于 2012-3-30 17:54

                               
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楼主
无铅的温度不是217度就溶了吗？为什么要上面225，，下面270。而且还都要加热70秒的时间。。这样不怕芯 ...

还有70秒是个人喜欢的设置,一般板子在20秒就可以动芯片或拿下芯心,但是这个曲经照顾了补焊的需要,你动芯片大概也要十多秒.补焊我喜欢用摄子很轻的压一下核心.补焊完了就直接按停止.

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会员474812
20#
发表于 2012-4-1 21:01:30 | 只看该作者 来自： 江苏泰州 来自 江苏泰州
你动芯片大概也要十多秒.补焊我喜欢用摄子很轻的推一下核心.补焊完了就直接按停止，这个我同意，一般你看到可以动芯片了，再等个20秒还是很牢靠的！

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