硬币放芯片上可以提高成功率？是何道理

会员3847 · 发表于 2012-2-26 20:54:57

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翻翻过去的帖子，经常有人说芯片上放块五毛或一块的硬币提高了成功率，这样的帖子很多，早来论坛的坛友应该都听说过的。当时也没有细想这个事情，总以为是增加了芯片的重量的缘故。
最近阅读了不少热学方面的东西，发现关于热学的辐射方面的一些说法-----表面光滑金属辐射率非常小，只有0.03~0.05，而非金属则一般都>0.5，而且绝大部分在0.8以上（绝对黑体为1），硬币是金属，虽然不是镜面光滑，但也还比较平滑，所以辐射率应该不会高，而辐射吸收率和辐射率是相同的。
如果上面是红外加热，则硬币部位的热量大部分被反射回去了，降低了芯片部位的温度，芯片受到了保护。
如果是热风加热，热风主要是强制对流，这时辐射不是主要的，但金属硬币在加热过程中要吸收热量，并且阻挡了直接的对流，热量还需要经过硬币的传导才能到达芯片，从而延缓了芯片部位的温度上升速度，降低了芯片的温度，虽然没有对辐射那么强的保护，但应该也有一定作用。
因此，本人觉得用很薄的铝片做个比芯片稍大，高3~5mm小盒，罩在芯片上，在做BGA焊接有提高成功率的可能，遇到易爆芯片时不妨一试。
本人觉得重量提高了成功率的说法是有疑问的。

这仅仅是本人不成熟的看法，留此备忘。

本站过去有关此话题的帖子的搜素结果
http://s.chinafix.com.cn/f/search?q=%E7%A1%AC%E5%B8%81&sId=1844322&ts=1330300407&mySign=7f88190d&searchLevel=3&menu=1&updForum=0&orderField=default&fmid=23&qs=txt.fmlist.3&page=1

会员3847 · 发表于 2012-2-28 10:00:50

周明坤发表于 2012-2-27 01:19

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器” ...

回东海之鲲：请看一下南北桥的结构，保护了上面的核心，并不是不能加热下面的锡球。桥的核心有自身的BGA，下面还有大点的BGA是焊到主板上的。见图

会员367731 · 发表于 2012-2-26 21:09:07

{:soso__4011813854091704040_4:}又看以老张的帖子了！

会员194325 · 发表于 2012-2-26 21:10:17

以前只是觉得放一个硬币会焊接的更好些，从来没有考虑热辐射这方面的问题。

会员212429 · 发表于 2012-2-26 21:23:37

说的有道理,顶一下.

会员494131 · 发表于 2012-2-26 21:29:01

在不放试哈个呢

会员216679 · 发表于 2012-2-26 21:35:38

本帖最后由 bingye 于 2012-2-26 21:44 编辑

我曾经给虚汗的南桥加焊时也用一枚一元的硬币放在上面个，有两个目的：其一；风枪吹的风力由于旋转摆动不均匀，放上硬币能多少解决点问题，更有利于保护好芯片。
其二；芯片本身很轻，加枚硬币有助于锡球熔点结合，
其他的就如同老师所讲的了，学习了。

会员388463 · 发表于 2012-2-26 21:36:01

我觉得我不放硬币的成功率照样很高，这个说法还有待验证

会员95925 · 发表于 2012-2-26 21:41:39

本帖最后由亚新科技于 2012-2-26 21:45 编辑

对于易爆芯片的处理，我的方法是这样的，直接用BGA用的铝纸剪一片，大小稍小于芯片一点点，四边各留出约1mm距离，贴于芯片上，四周压紧即可，这样，利用铝纸表面的反射及内部容易的隔离，可以保护芯片本体不会过热。这个方法我用了一年多了，非常有效，特别是在拆坏芯片和上好芯片时的对比，效果很明显。

补充内容 (2012-2-27 22:43):
……利用铝纸表面的反射及内部容易的隔离……
这句话打错了，是利用铝纸表面的反射及内部空气的隔离

会员31244 · 发表于 2012-2-26 22:03:16

我之前也有过这样的做法，收效不大，以为加重芯片就能使焊珠和主板跟好的接触！但后来觉得是完全错误的做法！
醒悟了，自然应力才是最可靠的，焊盘处理得当就不怕焊接不好！焊盘处理不好就算加多重也不能使焊珠和焊盘融合，加重芯片后多余的重量和不平衡的中心也是BGA失败的原因！

会员160794 · 发表于 2012-2-27 00:01:38

本帖最后由东海之鲲于 2012-2-27 00:23 编辑

我做BGA根本不用上加热，只用下部的2个温区。建议以后的BGA机器取消上加热，既降低成本，又易于控制。还是二温区，只不过中心加热位置有所不同。

会员29628 · 发表于 2012-2-27 00:26:28

我支持硬币热保护芯片这一说法。不过重量说还是有点好处的。
我也爆过不少芯片，特别是ati显卡，容易爆。看来上部温度不能太高。下次可以尝试调低...
继续关注...

会员160348 · 发表于 2012-2-27 01:19:03

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器”呈上，供新手参考制作，做的不好，大家不要拍砖，谢谢！

会员6192 · 发表于 2012-2-27 03:32:12

以前没有深究过这问题，有晶片加焊的话一般会放1毛的硬币，易爆的芯片都是提高上下风嘴，曾经就试过NV单桥的上下风嘴贴得太紧必爆

会员542130 · 发表于 2012-2-27 07:44:31

加金属片就是利用金属传导使芯片不易产生积热。这点相信大家都有共识。至于放硬币我个人认为就是取材方便。至于成功率高低没有关注过，因为自身做的也不多。

会员532990 · 发表于 2012-2-28 09:37:39

周明坤发表于 2012-2-27 01:19

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张老的提议不错，我一直在用这个“神器”，经本人验证此方法对易爆芯片确实有很好的效果，在此特将“神器” ...

只盖住中间晶片吗？

会员160348 · 发表于 2012-2-28 14:39:11

迅维网账号发表于 2012-2-28 09:37

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只盖住中间晶片吗？

是的只盖住中间的晶片，这样有助于保护核心，提高成功率

会员55488 · 发表于 2012-2-28 14:42:07

是增加重量了吧

会员1341 · 发表于 2012-2-29 01:43:56

爆芯片是因为芯片内部水分过多吧，如果是水分过多，加个铝片也不起作用吧

会员314945 · 发表于 2012-3-3 15:41:11

不管是什么方法，自己用熟练了，就是最好的。

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