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本人小菜,正在练风枪,有些问题想问下大家。
1.风枪拆焊IC或贴片元件,拆下来或装完用手去摸元件都是烫得厉害,这样也没事吗?
2.如果拆焊的元件周围不是很挤,还算好焊,但是一但有一些密集的贴片元件,就不太敢下手。第一怕吹跑其他的贴片元件,怕PCB起泡,断线。请问你们是怎么做的。
3,吹的时候往往要吹很久,也不知道是温度不合适还是有其他的问题,板子都糊了,起泡了,摸着元件烫到不行了,可焊锡还是没动静。请问是什么问题。
4,大家在拆焊有很多脚的插件IC时,是用烙铁一个脚一个脚的取锡还是用风枪?
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