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7#
发表于 2011-11-29 14:15:32
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来自: 江苏南京 来自 江苏南京
本帖最后由 i5i5i5i5i5 于 2011-11-29 14:17 编辑
焊接时咱是在芯片核心上面用镊子划动来晃动芯片,能看到芯片自动归位,楼主怎么个夹法,难道是取芯片?咱一般用真空吸笔来取,不容易碰到旁边元件。判断融化与否,依靠外接的放大摄像头,在屏幕上观察外边的焊点状态即可判断。
楼主发帖太随意了。不够严谨,对工作没有好处的。做事先做人。
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