最近换显卡大部分都是悲剧收场这是为什么？

会员29403 · 发表于 2011-11-29 10:14:08

大芯片好多都要延长时间的

会员514433 · 发表于 2011-11-29 17:53:32

这个730的显卡胶好像和其他的胶不太一样，感觉比较硬，有砂质的感觉，温度已经溶锡了，根本推不动芯片
一拿就掉点

会员425085 · 发表于 2011-11-29 18:06:32

现在到冬天了.BGA的温度也要适当的往上调点

会员324995 · 发表于 2011-11-29 18:33:08

小小学徒工发表于 2011-11-29 08:38

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楼主你买BGA以前焊过显卡吗

以前用手吹的时候都加助焊剂买了 gba 就不用了上下风一起以为能搞得定结果

会员446531 · 发表于 2011-11-29 19:00:35

“在想拿下来的时候芯片离主板1cm的时候，悲剧来了，一看芯片底部居然有一条线连在上面，最好没办法把显卡芯片放回去，”楼主我看到这句话的时候我笑出声来了，哈哈，真搞笑，想起你那个画面就好笑

会员195962 · 发表于 2011-11-29 19:36:39

本帖最后由 fxlon 于 2011-11-29 19:36 编辑

771是大芯片温度难控制一点不关BGA的事我用1W多的机器有时都会有一个角的温度偏低主要在下部温度调高一点就行了

会员455177 · 发表于 2011-11-29 19:38:29

破小孩发表于 2011-11-29 09:18

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我拆芯片从来不弄助焊剂，边胶也都不去，直接用镊子翘，从来没有失败过，但是温度一定要熔锡，否则会掉焊盘 ...

IBM T60的也可以么，楼主真是强悍啊

会员181498 · 发表于 2011-11-29 20:59:22

多找几个废板调试好温度吧

会员247150 · 发表于 2011-11-29 21:09:40

设备还没有用顺手啊，上风口一定要比芯片大，不要搞个差不多大的，然后对位再有点偏差的时候很容易导致一部分锡点融化比较晚；
还有如果芯片在电路边缘位置的时候把风口偏电路内侧一点，因为内侧位置散热比较快一些。

会员524003 · 发表于 2011-11-29 21:34:17

xuexile,学习了

会员124264 · 发表于 2011-11-29 21:45:11

why1314 发表于 2011-11-29 19:38

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IBM T60的也可以么，楼主真是强悍啊

T61和T60的机器不能这么玩得，没那么简单

会员250121 · 发表于 2011-11-29 21:46:31

对温度还没有感觉。看到珠子化了，再取。

会员182568 · 发表于 2011-11-29 23:30:58

先失败接着就是成功

会员460134 · 发表于 2011-11-30 09:14:15

对啊，经验是钱买不到的，这个东西是时间积累的结果啊

会员241865 · 发表于 2011-11-30 09:18:35

温度不够千万别急着取，再者就先用镊子动一下，动了，就可以取下了，要不不能取得

会员168030 · 发表于 2011-11-30 09:40:35

对了上面很多人都说了，要拿料板做做，掌握你这台BGA的实际性能。和温差。夏天和冬天的区别。你看到的温度指示只是个大概数值，和你工作环境有关。只有用料板多做来掌握你所有的BGA设备的实际性能。掌握了以后你就不用去取胶再做。直接上BGA 到温度就可以直接取，黑胶时间稍微加长个5秒-10秒就可以了。
夏天可以少10秒冬天加10-20秒。

会员142934 · 发表于 2011-11-30 10:21:28

这种大的芯片做的时候确实是很难做温度一定要掌握好才行的啊

会员6476 · 发表于 2011-11-30 10:34:24

练习还不够，温度控制还有点距离

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