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本帖最后由 ryuen 于 2011-11-27 23:05 编辑
大清早客户送来一块 铭瑄9600 显卡,256M显存。 据客户描述,09年花500大洋买的,前几天玩游戏时发现该显卡花屏。
上机测试, 发现在dos界面下。有轻微的雪花点。 进入windows后,在屏幕最上部有一行波浪型的纹,并不明显。 但是进入游戏后,又出带状雪花点。 属于轻微的花屏。 修的时候搞忘记拍照片了,修好以后才想起来,所以只能用语言描述下了。
因为花的地方比较有规律,初步判断是显存的问题. 留下客户联系方式后正式开工。
扫了下灰,目测了下有没有爆浆的电容或是烧坏的元件或是断线的地方。结果失望了,好像看不出什么问题。用万用表打了下显卡各场管的电压, 也没有发现什么问题。
看来换个电容就能好的好事是碰不到了。。。。
只有用MATS测试:
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0] 0 0 0
FBA[63:32] 0 0 0
FBB[31: 0] 2545 27230 0
FBB[63:32] 0 0 0
FBC[31: 0] 0 0 0
FBC[63:32] 0 0 0
FBD[31: 0] 0 0 0
FBD[63:32] 0 0 0
根据结果来看,B通道有故障。 先拆开散热片:(图是后来补的,1,2,3,4这四个位置是后来挖断的)。显卡为单面8枚显存颗粒
应该是一枚对应一条通道。
抱着试试看的心理,先着加焊了GPU, 结果依旧花屏。初步排除了GPU背面虚焊导致的通道故障。
仔细看了下显存颗粒的型号为:HY5RS573225BFP-14。 找了下手头上备的剪板料。正好有相同的型号,心中大喜。
看着显卡上的显颗粒边上, 有标注M1~M8的字样。(图片上看不清楚,顶上一排四个从左到右是M1,M2,M3,M4 右侧从上到下是M5,M8,M6,M7 ) 心想,MATS测试结果第三行FBB[31: 0] 就是M3呢。 冲动之下, 直接就把M3取下来了,换上剪板料上的芯片。满怀期待的上机测试, 结果显然运气不是站在我这一边的。(难怪今天签到只混了1分)。花屏依旧。 MATS结果也是一样。
看来板上的编号和MATS结果根本就不对应。 只好用割线的办法了。 有人说下电阻也可以, 我观察显存颗粒边上的电阻实在是太小了(比普通主板上的贴片电阻还小了一半), 我怕焊下来会焊坏到时难得找到代换的。 再加上这显卡散热片超大,完全可以挡住割的地方根本就看不出来,所以还是用了割线的办法。
先割的是M6, 图中标"2"的位置,因为我想也许是我方向搞错了, 是倒数第3呢。下面是割了以后的结果:
MATS version G98_BETA1. Testing G94 with 256 MB of memory.
Errors found. Use .Status() or .PrintErrors() for more info.
This message will only appear once.
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0] 0 17440992 0
FBA[63:32] 0 0 0
FBB[31: 0] 2599 27159 0
FBB[63:32] 0 0 0
FBC[31: 0] 0 0 0
FBC[63:32] 0 0 0
FBD[31: 0] 0 0 0
FBD[63:32] 0 0 0
显然, 割错了,果然人品没能爆发。 只有补上继续割。 看上面的结果,好像离得比较近, 我猜会不会故障的芯片离我刚割的哪个芯片比较近?于是把目标锁定在右边四个(纯属猜测,完全没根据) 。
右边四个,从下往上割(事后证明,真是悲剧了,最后一个.....)。 下面割了M7 (图中标1). 结果
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0] 0 0 0
FBA[63:32] 0 25238670 0
FBB[31: 0] 2340 27230 0
FBB[63:32] 0 0 0
FBC[31: 0] 0 0 0
FBC[63:32] 0 0 0
FBD[31: 0] 0 0 0
FBD[63:32] 0 0 0
好像接近了,但是仍然不对,补上后, 继续割! 这次是M8(图中标 "3")。 结果一出来,又不对,吐血了,我怎么就围着故障点转圈呢。
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0] 0 0 0
FBA[63:32] 0 0 0
FBB[31: 0] 2574 27308 0
FBB[63:32] 0 25238744 0
FBC[31: 0] 0 0
FBC[63:32] 0 0 0
FBD[31: 0] 0 0 0
FBD[63:32] 0 0 0
无奈,补上割断的点, 继续。 这次割的M5(图中标4的位置), 根据我的猜测, 右边四个, 只剩下这一个没割过了, 如果我猜得没错, 哪问题就应该是这一个颗粒了。
装上一开机,果然花屏的效果和最初时差不多。 心中暗喜。 等待着MATS的结果:
MATS version G98_BETA1. Testing G94 with 256 MB of memory.
Errors found. Use .Status() or .PrintErrors() for more info.
This message will only appear once.
LANE EB0 READ ERR EB0 WRT ERR UNKNOWN ERR
---------- ------------ ------------ ------------
FBA[31: 0] 0 0 0
FBA[63:32] 0 0 0
FBB[31: 0] 2340 16823996 0
FBB[63:32] 0 0 0
FBC[31: 0] 0 0 0
FBC[63:32] 0 0 0
FBD[31: 0] 0 0 0
FBD[63:32] 0 0 0
就是它了。 果然罪魁祸首就是这个M5 。找到了问题, 下面就好办了, 取下M5. 把先误当有问题的芯片M3重新植球(分享下我植球的经验,高手可跳过了。)
1. 烙铁把多余的锡球拖掉(别图节省,用残留在上面的锡球,不仅给植球带来困难, 而且会造成高低不平,降低成功率)。
可先上一层焊膏, 然后把芯片立起来, 用刀头从上往下轻轻一刮,基本上可以拖掉大部分的锡。然后用吸锡线拖平(一定要用吸锡线,不然植球的过程绝对是个恶梦!)。拖平后,用牙刷沾点洗板水,把松香,焊膏一类的残留物清干净。
同样的方法处理焊盘,同样,焊盘也一定要拖平然后用洗板水洗干净。千万不要小看这些细节,这些小问题对成功率的影响很大。 焊盘不拖平, 放置对齐的时候又会是一个恶梦。
2. 处理好后, 芯片刷上一层“均匀的”,“薄薄的”焊膏。“薄薄的”指的是,尽可能的少,哪怕多一点, 也要用毛刷把它刷到外面去。另外,一定用好焊膏。我用过电子市场里10块钱一盒(150g)的所谓的“好爆膏”(店主是相对于哪种1块钱一小盒的)。结果惨不忍睹。 这里不是做广告。我现在用的基地100的哪种。就很好。 一分钱一分货, 这个不得不服。
3下面是放植球台里植球,我舍不得花几百块去买全套钢网, 所以用的是通用钢网,这里我用透明胶把整个钢网帖住,然后用裁纸刀把要植的地方刻出来。这种方法对于哪种大片大片的规则图型的芯片来说,非常好用,但哪种不规则的,东一个点,西一个点的,就有点头痛了。这个方法还有一个好处就是省锡球。 基本上可以做到一个都不浪费。
4. 然后用风枪吹球。 这一步,和前面的涂焊膏的操作息息相关。前面做得好, 这里就省事。 焊膏不好,一加热,全化成稀的水,然后锡球就开始粘。好焊膏,如果涂多了,也会是前面哪种情况。 另外,焊膏不好, 锡球怎么吹都不能自动归位。而用好焊膏, 温度一到,锡球一熔就会立刻归位, 你甚至可以看到锡球是“跳”到正确的位置上去的,很神奇。
另外,风枪温度只要调整好能在适当的高度能吹化锡就可以了。这个根据自已的焊台性能自已调节,在温度能达到的情况下尽可能的低点,但是也不用太紧张吹坏芯片, 实际上只要你均匀加热,不照着芯片一个地方猛吹,芯片不是哪么容易吹坏的。
风力尽可能小点。但是也不用开到0档的地步。风力太小,容易烧坏风枪的发热芯的。 其实只要你加热时缓慢均匀的移动,风枪保持嘴垂直的吹。 就算是2档的风,都吹不跑锡球的。
最后, 吹的时候, 特别是温度上来了, 就一定要盯住, 有没有连球的位置, 如果有, 一定要及时停止加热,用镊子拨开,千万不能让它们化在一起, 不然就只能用烙铁取掉重植球的, 如果不是一次成功, 麻烦不说, 还容易造成植好的球高低不平,影响成功率。
说明下,上面这个图的锡球还没有到位, 是因为临时有点事外出, 来不及拍照了。 回头有时间补上到位的,整齐的图片。
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